发明专利：一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构

1.一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板（1）和氟硅树脂基层（3），其特征在于：所述PCB基板（1）的板面上贯穿有孔槽（2），且PCB基板（1）的上端设置有电子元器件（9），所述氟硅树脂基层（3）设置于PCB基板（1）和孔槽（2）以及电子元器件（9）的外侧，且氟硅树脂基层（3）的外侧设置有全氟硅烷涂层（4），所述全氟硅烷涂层（4）的外侧设置有全氟丙烯酸涂层（5），所述孔槽（2）的最外侧设置有空气膜层（6），所述PCB基板（1）的边缘处设置有凹槽（7），且凹槽（7）的外侧设置有防水胶涂层（8）。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，其特征在于：所述氟硅树脂基层（3）与全氟硅烷涂层（4）之间相互贴合，且氟硅树脂基层（3）沿PCB基板（1）和孔槽（2）以及电子元器件（9）的外侧壁均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，其特征在于：所述全氟丙烯酸涂层（5）均匀涂抹于全氟硅烷涂层（4）的外壁，且全氟丙烯酸涂层（5）对PCB基板（1）呈包裹状分布。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，其特征在于：所述空气膜层（6）对孔槽（2）的内侧和边口呈包裹状分布，且孔槽（2）与PCB基板（1）之间呈垂直状分布。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，其特征在于：所述防水胶涂层（8）对PCB基板（1）的边缘处呈包裹状分布，且防水胶涂层（8）与凹槽（7）之间呈嵌合状分布。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，其特征在于：所述PCB基板（1）呈扁平状分布，且凹槽（7）沿PCB基板（1）的边缘处均匀分布。

一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构

技术领域

本实用新型涉及PCBA用的防水涂层技术领域，具体为一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。正是由于PCB的重要性，因此对于PCB的防水措施也得到了相应重视。

目前最为传统的电子PCBA防水模式是结构防水，其防水效果好，但过高的成本与复杂的工艺让很多企业望而却步，且存在变形的风险，而灌封方式可以将整个PCB板包裹其中，达到全方位保护，但致命缺陷就是散热差，而且产品几乎没有返修的可能，或返修成本过高，另外市场上的三防漆普遍较厚，厚度可达50μm以上，不仅粘稠度高，涂覆不均匀，干燥慢，产出率低，而且不环保、易剥落，防水效果也较差，为此，我们提出一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，以解决上述背景技术中提出的目前最为传统的电子PCBA防水模式是结构防水，其防水效果好，但过高的成本与复杂的工艺让很多企业望而却步，且存在变形的风险，而灌封方式可以将整个PCB板包裹其中，达到全方位保护，但致命缺陷就是散热差，而且产品几乎没有返修的可能，或返修成本过高，另外市场上的三防漆普遍较厚，厚度可达50μm以上，不仅粘稠度高，涂覆不均匀，干燥慢，产出率低，而且不环保、易剥落，防水效果也较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板和氟硅树脂基层，所述PCB基板的板面上贯穿有孔槽，且PCB基板的上端设置有电子元器件，所述氟硅树脂基层设置于PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧，且氟硅树脂基层的外侧设置有全氟硅烷涂层，所述全氟硅烷涂层的外侧设置有全氟丙烯酸涂层，所述孔槽的最外侧设置有空气膜层，所述PCB基板的边缘处设置有凹槽，且凹槽的外侧设置有防水胶涂层。

优选的，所述氟硅树脂基层与全氟硅烷涂层之间相互贴合，且氟硅树脂基层沿PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧壁均匀分布。

优选的，所述全氟丙烯酸涂层均匀涂抹于全氟硅烷涂层的外壁，且全氟丙烯酸涂层对PCB基板呈包裹状分布。

优选的，所述空气膜层对孔槽的内侧和边口呈包裹状分布，且孔槽与PCB基板之间呈垂直状分布。

优选的，所述防水胶涂层对PCB基板的边缘处呈包裹状分布，且防水胶涂层与凹槽之间呈嵌合状分布。

优选的，所述PCB基板呈扁平状分布，且凹槽沿PCB基板的边缘处均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该PCBA用的防水涂层设置有氟硅树脂基层，氟硅树脂基层与全氟硅烷涂层之间相互贴合，由于PCBA板上设置的元器件及其针脚等细密凹凸不平的复杂性，易出现贴合不紧密或造成裸露的现象，而氟硅树脂基层的作用在于能够对PCB基板和电子元器件以及孔槽的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护，而全氟硅烷涂层的作用在于其能够对氟硅树脂基层及整个电路板的外侧形成强力防水保护，同时全氟硅烷涂层还具有较强的耐腐蚀性和延展性。

全氟丙烯酸涂层均匀涂抹于全氟硅烷涂层的外壁，虽然氟硅树脂基层和全氟硅烷涂层能够对电路板的表面形成较强的防水性，但氟硅树脂基层和全氟硅烷涂层缺乏一定的防渗水性，因此全氟丙烯酸涂层的作用在于能够对全氟硅烷涂层的外壁处形成有效的拒水性，同时全氟丙烯酸涂层还具有较强的抗燃性和绝缘性。

空气膜层对孔槽的内侧和边口呈包裹状分布，由于PCB基板并不是整块光滑板面，且在对电子元器件和螺丝杆件进行固定时均需要穿透于PCB基板，而孔槽作为电路板的穿透部位，其对PCB基板的横切面会形成一定的防水破坏性，同时孔槽的边缘处在长期使用时还容易对氟硅树脂基层和全氟硅烷涂层以及全氟丙烯酸涂层造成磨损现象，因此空气膜层的作用在于能够对孔槽的最外侧边缘形成一定的耐磨防护。

附图说明

图1为本实用新型整体立体结构示意图；

图2为本实用新型整体侧视内部结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处局部放大结构示意图。

图中：1、PCB基板；2、孔槽；3、氟硅树脂基层；4、全氟硅烷涂层；5、全氟丙烯酸涂层；6、空气膜层；7、凹槽；8、防水胶涂层；9、电子元器件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板1、孔槽2、氟硅树脂基层3、全氟硅烷涂层4、全氟丙烯酸涂层5、空气膜层6、凹槽7、防水胶涂层8和电子元器件9，PCB基板1的板面上贯穿有孔槽2，且PCB基板1的上端设置有电子元器件9，氟硅树脂基层3设置于PCB基板1和孔槽2以及电子元器件9的外侧，且氟硅树脂基层3的外侧设置有全氟硅烷涂层4，全氟硅烷涂层4的外侧设置有全氟丙烯酸涂层5，孔槽2的最外侧设置有空气膜层6，PCB基板1的边缘处设置有凹槽7，且凹槽7的外侧设置有防水胶涂层8；

氟硅树脂基层3与全氟硅烷涂层4之间相互贴合，且氟硅树脂基层3沿PCB基板1和孔槽2以及电子元器件9的外侧壁均匀分布，由于PCBA板上设置的元器件及其针脚等细密凹凸不平的复杂性，易出现贴合不紧密或造成裸露的现象，而氟硅树脂基层3的作用在于能够对PCB基板1和电子元器件9以及孔槽2的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护，而全氟硅烷涂层4的作用在于其能够对氟硅树脂基层3及整个电路板的外侧形成强力防水保护，同时全氟硅烷涂层4还具有较强的耐腐蚀性和延展性；

全氟丙烯酸涂层5均匀涂抹于全氟硅烷涂层4的外壁，且全氟丙烯酸涂层5对PCB基板1呈包裹状分布，虽然氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4能够对电路板的表面形成较强的防水性，但氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4缺乏一定的防渗水性，因此全氟丙烯酸涂层5的作用在于能够对全氟硅烷涂层4的外壁处形成有效的拒水性，同时全氟丙烯酸涂层5还具有较强的抗燃性和绝缘性；

空气膜层6对孔槽2的内侧和边口呈包裹状分布，且孔槽2与PCB基板1之间呈垂直状分布，由于PCB基板1并不是整块光滑板面，且在对电子元器件9和螺丝杆件进行固定时均需要穿透于PCB基板1，而孔槽2作为电路板的穿透部位，其对PCB基板1的横切面会形成一定的防水破坏性，同时孔槽2的边缘处在长期使用时还容易对氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4以及全氟丙烯酸涂层5造成磨损现象，因此空气膜层6的作用在于能够对孔槽2的最外侧边缘形成一定的耐磨防护；

防水胶涂层8对PCB基板1的边缘处呈包裹状分布，且防水胶涂层8与凹槽7之间呈嵌合状分布，由于PCB基板1的边缘处为直角横切面，且棱角边沿和横切面部位在使用和安装时极易被因磕碰造成防水涂层脱落，而防水胶涂层8具有较强的粘附性和延展弹性，因此防水胶涂层8能够对PCB基板1的边缘横切面形成有效的外部防护，而凹槽7则能够对防水胶涂层8形成进一步嵌合稳固作用；

PCB基板1呈扁平状分布，且凹槽7沿PCB基板1的边缘处均匀分布，PCB基板1作为整个电路板的核心固定基板，其主要起到对电子元器件9和氟硅树脂基层3等防水涂层进行固定的作用，而凹槽7沿PCB基板1的边缘处均匀分布的作用在于其能够与防水胶涂层8相互配合，并对PCB基板1的边缘横切面形成有效的全方位防护。

工作原理：对于这类的一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，首先在PCB基板1和电子元器件9以及孔槽2的外侧壁涂设一层氟硅树脂基层3，然后在氟硅树脂基层3的外侧壁涂设一层全氟硅烷涂层4，最后在全氟硅烷涂层4的外侧壁涂设一层全氟丙烯酸涂层5，在这里，由于PCBA板上设置的元器件及其针脚等细密凹凸不平的复杂性，易出现贴合不紧密或造成裸露的现象，而氟硅树脂基层3的作用在于能够对PCB基板1和电子元器件9以及孔槽2的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护，而全氟硅烷涂层4的作用在于其能够对氟硅树脂基层3及整个电路板的外侧形成强力防水保护，同时全氟硅烷涂层4还具有较强的耐腐蚀性和延展性，同时，虽然氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4能够对电路板的表面形成较强的防水性，但氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4缺乏一定的防渗水性，因此全氟丙烯酸涂层5的作用在于能够对全氟硅烷涂层4的外壁处形成有效的拒水性，同时全氟丙烯酸涂层5还具有较强的抗燃性和绝缘性，另外，由于PCB基板1并不是整块光滑板面，且在对电子元器件9和螺丝杆件进行固定时均需要穿透于PCB基板1，而孔槽2作为电路板的穿透部位，其对PCB基板1的横切面会形成一定的防水破坏性，同时孔槽2的边缘处在长期使用时还容易对氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4以及全氟丙烯酸涂层5造成磨损现象，因此空气膜层6的作用在于能够对孔槽2的最外侧边缘形成一定的耐磨防护，最后，由于PCB基板1的边缘处为直角横切面，且棱角边沿和横切面部位在使用和安装时极易被因磕碰造成防水涂层脱落，而防水胶涂层8具有较强的粘附性和延展弹性，因此防水胶涂层8能够对PCB基板1的边缘横切面形成有效的外部防护，而凹槽7则能够对防水胶涂层8形成进一步嵌合稳固作用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。