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电子防护纳米涂层厂家告诉您电子产品常规防水设计,少走弯路

派旗纳米 浏览次数:1496 分类:行业资讯

防水等级简要说明

按键防水结构

  • 超声焊接或者螺丝固定

如下图所示按键防水方式当产品内部空间足够时可适当采用,直接将硅胶按键用PCB板打螺丝固定在塑胶上盖,做这种结构时,螺丝柱的间距要均匀,由于塑胶件,按键,PCB板受力后弹性变形都较大,要尽量保证塑胶和线路板的结构刚性,使弹性变化尽量反应在按键上,塑胶壁厚不宜薄,螺丝柱要有加强骨,固定线路板的螺丝柱数量要足够多.线路板的材料应用胶木板或刚性好的纤维板,厚度应在1.6mm以上,必要时可在线路板和按键中加垫一块钢板。

  • 双色注塑(防水等级在5级以下使用)

在双料的基础上增加一硬胶挤入装配

 

  • 背胶粘贴(防水等级在5级以下使用)

  • 硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中(防水等级在5级以下使用)

  • IML按键

IML(In Molding Label) 中文名称:模内镶件注塑,其工艺非常显著的特点是:表面是一层硬化的透明薄膜,中间是印刷图案层,背面是塑胶层,由于油墨夹在中间,可使产品防止表面被刮花和耐摩擦,并可长期保持颜色的鲜明不易退色

  • 加防水圈

防水等级一般能达到IP46,很多钟表产品上用这种设计

镜片防水

  • 背胶

背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域

背胶相关介绍:

  • 超声焊接

双超声线焊接。此工艺相对麻烦,成本高

  • 防水圈

防水圈放在U型槽中,上面加镜片,LCD,支架

充电接口防水

考虑孔的完整性,把这个孔开在一个壳体上,避免两个壳体装配误差,导致漏水

壳体防水

  • 两壳体之间加硅胶圈防水

螺丝固定要均匀;壳体平均厚度要在1.8mm左右,侧边的厚度要在2.6mm以上

  • 超声焊接。底壳和面壳要加定位柱,超声前两者不会错位

电池盖防水

密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式,主要是塑胶件的强度弱,避免塑胶变形导致防水失败

孔防水

MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水,基本靠防水网防水(目前行业水平可以做到IP67)

螺丝孔防水

  • 加垫片并且螺丝要有退刀槽,避免O型圈扭曲

灌封防水法 

灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个pcb板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,环氧树脂是饱和性树脂,以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护,极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题,比如pcb板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产品几乎没有返修的可能,同时电路板灌封后会使EMI变大,或者说返修成本过高。

优点:防水效果好

缺点:成本高,返修难度太大

真空镀膜防水法 

Parylene(中文称:派瑞林、聚对二甲苯、真空镀膜)是对一系列独特的高聚物的一个通常的称呼。1. 真空条件下, 以 120℃将固态粉末状的对二甲苯的二聚物(di-para-xylylene; dimer) 加热汽化;2. 以 650℃ 将气态的对二甲苯的二聚物 ,裂解为对二甲苯(para-xylylene)的 活性单体(monomer);3. 气态活性单体在室温下沉积并聚合成聚对二甲苯(Poly-para-xylylene )的薄膜,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。可使各类电路板具有绝缘耐压、防潮、防水效果,对于电路板上的各项零组件,有良好固定性及抗氧化、延长使用寿命等功能,首先设备的质量会影响镀膜的质量,况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果,因此在很大程度上会受制于设备的性能,按照其原理来看,不同的电子产品,不同的规避位置,不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应,很容易造成覆膜不完整,良率不好保证,需外发加工周期长或需要购买一定数量的设备和材料,雾化时间较长,成本高。

优点:防水好

缺点:成本太高,返修难度大,周期长

三防漆防水法  

三防漆也叫线路板保护油、披覆油、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产品普遍比较厚,基本上涂层厚度会达到50微米,散热不好,粘稠度高,一公斤产出比较低,干燥慢,甚至要一两小时才能干,三防漆是在电子产品pcb板上涂覆固化一层胶膜,用于电路板防潮、防腐蚀,但这层膜只能防护潮气和少量的水份,如果电子产品完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因,因此不抗摔、不抗振动,受外力冲击容易剥落,对pcb板的防护作用非常有限,用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀。目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很大伤害,这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。

优点:成本低

缺点:防水效果差,不环保

 电路板纳米涂层防水法  

纳米防水涂层在电子产品PCB表面,形成一层超薄超疏水防水气体薄膜,可通过浸泡的方式将纳米液渗透至电子元件的各个细微的空隙处,达到完整的覆盖性与包裹性,进而PCB整板会得到全面立体的防水效果。纳米涂层结膜后厚度是纳米级,肉眼不可见,其结构为网状,散热性能非常好,有效阻止pcb线路板上元器件涉水受潮的情况,有效阻止水气对电路板的意外损害,有效抵抗油污对电路板元器件的腐蚀,增强电子产品的耐用性,降低售后维修成本,大大减少液体与手机内外部易损组件的接触,同时还不会影响产品外观和性能。与传统的物理密封相比,它足以满足日常的防水需求,而且安全性更高,更可靠。操作简单,常温固化,无须增加设备投入,无须真空环境,涂布均匀,不影响外观,可返修,符合环保认证,无色透明,无味无害,安全无毒不燃烧。

建议:纳米防水液的选择很重要,市场上各种纳米防水涂料,价格差距很大,当然性能差距也很大,这就要求我们制造商要多测试同类型产品,对比性能,选择质量优异的纳米涂料。

优点:操作简易,可返修,环保,无燃烧

缺点:抗磨损能力较弱

比如常见的三防漆、防水胶,还有目前的新材料纳米涂层,都可以采用刷涂的方式施工作业,刷涂方式操作起来比较灵活,适合表面积比较小的线路板或者元器件单独涂覆。

      对于纳米涂层类材料也是可以采用浸涂/刷涂/喷涂的方式来作业,可应用于局部防潮防水,比如单个元器件,另外在产品进行返修的时候如果更换过某些元器件,则可以采用浸涂/刷涂/喷涂的方式在维修过的位置重新涂布纳米涂层。对比后不难看出纳米涂层材料刷涂过的PCB表面更干净有光泽,比三防漆厚度薄,粘稠度低,散热好;

      当然还有通过石蜡或者其它类材料做产品防水的情况,对于制造商而言,根据生产成本和品质要求在众多方案中找到最适合的一种就好。

 


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