浅谈电路板防水的几种方法及优缺点介绍

派旗纳米 发布时间:2022/01/14 浏览次数:16361 分类:行业资讯

电路板防水问题一直是工程师们在不懈寻求更佳解决方案。以下这种方法，也是最为常见的电路板防水解决方法，特别是最后一种是现在传统防水解决方案的全部替代：

第一种：结构防水

概述：结构防水是电子行业PCB电路板防水最为初始的方法。其主要的防水理念就是“疏水”，就是工程师们想到加固自身外壳的密封性，使得与内部元件部分达到有效隔绝，阻隔水汽、分子、离子等进入内部。产品的磨具设计就需要花更多的心思去考虑其密封性。自然产品的结构设计，材料选择必须周详考虑。其成本免不了相应增加。

案例分析：比如制造开关电源，拆开来看，里面是一个电路板，外面简单的看只需要开模做一个塑料的外壳，要达到防水防潮的目的，只需要选择致密的材料，在外壳的接缝中间用一个更致密的防水胶圈就可以达到密封的效果，对于一般的灰尘，水等可以在一定程度上阻隔。但，外壳对接好后进行热熔密封，这就为后期的维修制造了更大的麻烦。

实用性分析：不同种类的产品都需要相应的结构去单独的开模，一般的开模费并不便宜，进一步的增加了成本，对于一些小企业来讲，单款产品订单量小，再开模，成本负担占很大比例，得不偿失。

理论来说，防水壳子就像一艘潜艇，密不透水，遗憾的时，区区的普通外壳有时并不能达到“密不透水汽”的效果。比如像南方“回南天”，空气湿度高，水汽会通过机构外壳进去到内部，最怕出现裂缝，特别是海边等盐雾，再加之早晚温差大，热胀冷缩的原理，外观结合处的缝隙也会随之变形，水汽更易进入内部，对线路板造成腐蚀。

优点：普通环境下使用的产品结构防水效果不错

缺点：工艺难保证，结构存在变形的风险。酸、碱、中性盐雾等恶劣环境下更易受应影响。

第二种：灌封防水法

概述：灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中。使电路板具有防水、防潮气、防酸碱盐腐蚀，防霉菌滋生，还可以起到抗震及外力冲击的作用。和产品结构防水可以结合使用，在某些特定应用环境时可以起到双重防护功效。

案例分析：在建筑节能中的应用，硅酮密封胶在建筑门窗幕墙中的应用主要包括了三个方面：中空玻璃二道密封，幕墙结构、耐候密封和门窗的防水耐候密封。硅酮密封胶的质量不仅影响到整个建筑门窗幕墙结构的安全性，同时也关系到大楼是否满足节能环保的要求。

实用性分析：环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，不过电路板灌封后会使EMI变大。在电力方面，汽车电子的发动机、动力系统模块、制动系统模块、各种连接器等能发挥其功效，还可以用于电源行业。

优点：应用范围广，防水效果很好，优异的导热性。

缺点：成本高，返修难度太大，对于精密元器件不适用。