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一切类型的电子元件依照封装形式构造构造来溶解都能够简易分成基材一部分和表层封装形式一部分，表层封装类型依照密封性特性可以简易分成气密封性和非气密封性几种方式。气密封性的电子元器件一般都立即选用金属材料或有机化合物把芯子安装进到机壳后，再开展电焊或粘合。气密封性的电子元器件內部与气体彻底分隔，电气性能在运行时不易遭受环境湿度持续变动的空气危害，稳定性也较高。选用气密封性的电子元器件的电气性能一般都对空气相对湿度十分比较敏感，环境湿度的转变不光会对电信网能导致显著危害，乃至还可能会对稳定性立即导致危害。因而，都是是非非选用气密封性不能的元器件。非气密封性的电子元件为了确保特性尽量不遭受空气环境危害太多，一般都选用环氧树脂胶封装形式，以确保元器件具备一定的防水性，介电荷和抗压强度。
选用非气密封性方法封装形式的电子元器件一般全是各种各样电气性能对环境湿度不特别敏感的半导体元器件，因为芯子构成原材料大部分全是在持续高温下产生的固体化学物质或金属氧化物，在常温下和一定温度下有机化学可靠性较高，因而，即使应用时存有一定环境湿度，也不会对基本上特性和稳定性导致关键性危害。
出自于对元器件芯子的维护规定，该类元器件选用的环氧树脂胶事实上并不是仅仅在高溫下能产生平稳，不可逆化学交联构造的热固性型环氧树脂胶，反而是在环氧树脂胶中还添加了 80-90%的极细二氧化硅粉产生的混合物质。该类环氧树脂胶在室内温度时呈固体，在一定溫度和工作压力下迅速产生凝固态，再在一定溫度下维持一定時间，环氧树脂胶会迅速产生平稳的化学交联构造，与硅渣一起完全干固成具备一定抗压强度，又一定防水性，具备很高相对介电常数，不点燃的玻璃化环氧树脂基包裹层。
因为该类环氧树脂胶在塑封膜时务必在150-180℃的超高压高温下迅速被打进到精密机械制造箱体，因而，塑封膜后的环氧树脂胶层即使在 200倍的显微镜下也未找到细微出气孔，密闭性优良，可以达到各种半导体材料芯组的密封规定。
可是，因为一切电子元器件的芯子都必须导线与电源电路中国联通，而该类导线务必应用热变形率与环氧树脂包裹层不一样的金属材料，因而，当溫度发生转变时，在芯子变压器接地线和环氧树脂胶包裹层中间依然会产生液态不可以进到，但汽体可以加入的细微间隙。这种细微的间隙在一定时间段内依然没法阻拦各种各样汽体和水蒸气的迟缓渗透到。
选用该类封装形式方法的零件一般也可称之为半密封性元器件。
不一样种类的电子元器件因为应用原材料对环境湿度比较敏感水平的差异而分成不一样级别，不一样环境湿度比较敏感级别的电子元器件在交货与应用前，务必选用不一样方法的密封性包裝方式，以避免从生产制造出去到应用期内在空气中曝露時间太长而过多受潮造成的各种各样产品质量问题。依照受潮对电气性能危害水平的不一样，电子元器件的环境湿度比较敏感级别可以区划为8级，他们各自为；1，2，2A,3,4,5,5A,6
八个等级。数据越大，表明该元器件对环境湿度的比较敏感级别越高，在包装盒子装运时务必有严格要求的包裹方法和清晰的存储時间和溫度及环境湿度规定。
针对二氧化锰做负极的内置式贴片电解电容器，它的环境湿度比较敏感级别是 3级，而针对负极选用3， 4 丁二烯二氧噻吩【聚噻吩】导电性纤维材料的内置式贴片电解电容器，因为其负极有极强的吸水性，
因而，它的环境湿度比较敏感级别为 5A级。
依据很多具体工作经验统计分析，环境湿度比较敏感级别低于 2级的电子元器件，在装运和存储时均不用应用可以避免受潮的真空保鲜，仅仅搞好抗压强度和抗静电包裹就可以符合要求。这类电子元器件即使在空气中曝露時间较长【一星期至数月】，如果不考虑到管脚空气氧化和表层活性降低对可锻性危害，受潮程度较低，对电气性能基本上沒有危害。而环境湿度比较敏感级别为3级以上的电子元器件，在装运和存储期内，务必应用可以避免受潮的真空保鲜，并且在环境湿度为 40%以上的空气中曝露時间不可以超出 24钟头。假如由于任何原因导致此类电子元器件在空气中置放時间超出24钟头，在电焊焊接应用前务必对该电子元器件开展一定溫度，一定時间的烘干处理去湿气解决。不然，当开展全自动的载流电焊焊接或波峰焊接时，因为在180度以上停留的时间会超出 90秒，內部吸咐的水蒸气会快速一瞬间汽化，造成元器件內部一瞬间工作压力过高，导致外包裹层开裂或电气性能无效。该类状况有些人品牌形象地变成‘爆米花玉米’状况。导致这一问题的缘故，根本原因是吸咐的水份在汽化时，一个容积的水就会变成 40倍的摩尔体积，毁灭性显而易见。
针对因为在装运和贮存环节中比较严重受潮的3级以上的电子元器件，假如应用手工制作焊，则应用前无须再次去湿气解决，待插电时其內部吸咐的水蒸气会迟缓释放出，对外型和特性几乎沒有危害。假如应用载流电焊焊接或别的自动焊接方法，务必在应用前开展一定溫度和一定時间的完全去潮解决。针对内置式贴片电解电容器，通过很多试验，大家强烈推荐的除去湿气的环境温度和時间为；
125℃/12 钟头，85 度/48 钟头。以上的时间和溫度适用 D 壳以上的容积比较大商品。假如容积较小，则時间可以适度减少。具体时间以试验为标准。
事实上半密封性的电子元器件在装运和存储上应用真空泵包裹也有此外一个目地，那便是避免导线因为高溫高低温而空气氧化或表层活性缺失。总体来说，针对半密封性的各种电子元器件在装运和贮存环节中使用严苛的防水，是确保电子元器件稳定性的十分有必要的方式。此点请制作者和使用人尽量留意。
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