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说白了膜层薄厚就是指基材上的金属材料或非金属材料覆盖的薄厚，比如PCB板加工工艺中的Cu/Ni/Au层，铝合金上的Ni/Cr覆盖，塑件上的陶瓷膜层，金属材料上的漆料镀层这些。
检验市场中多见的几类膜厚测试标准如下所示：
1、金相测膜薄厚
• 机器设备：金相显微镜
此方案适用精确测量薄厚＞1μm的陶瓷膜层，可与此同时精确测量双层；
被测试品必须经垂直平分待测膜层抽样开展金相制样，再在金相显微镜下观查并照相精确测量待测膜层薄厚。
2、SEM测膜薄厚
• 机器设备：为扫描仪透射电镜（SEM）
此方式检测范畴宽，适用精确测量薄厚0.01μm~1mm的金属材料或者非陶瓷膜层；
试品前解决与金相测厚同样，装有能谱仪配件（EDS）的SEM机器设备可以明确每一层膜层的成份。
3、莹光测薄厚
• 机器设备：XRF涂层测厚仪
此方案适用精确测量薄厚＞0.01μm的陶瓷膜层，可与此同时精确测量双层；
精确测量前需了解试品的表层的镀膜加工工艺信息内容（如板材原材料、膜层原材料及顺序）；
可以完成无损检测技术（视试品）。
4、XPS深层分析
• 机器设备：X射线光电子能谱仪（XPS）
此方案适用精确测量纳米薄厚的膜层。
XPS机器设备可以检测试品极表层的原素成份（每一次精确测量的信息内容深层为5nm上下），而且可以在试品房间内立即对试品表层开展磁控溅射，可以除去特定薄厚（纳米）的表面成分，这两个作用融合应用就可以精确测量出纳米膜层的薄厚；
比如，试品最表层成份为铑原素，逐渐磁控溅射掉表层50nm后发觉成份中逐渐发生很多的铂元素，那麼可以分辨检测部位铑膜的薄厚约为50nm。
5、阶梯测厚方式
• 机器设备：台阶仪
此办法对薄厚的检测范围较宽，0.1μm到10μm均能检验；
但对试品的标准很高，膜层与板材中间务必有阶梯，且表层光洁。
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