聚对二甲苯是有机化学可塑性的保形建筑涂料[1] 。它具备健全的化学气相沉积加工工艺和图案化方式。因为其机械设备，物理学，电子光学和有机化学特点，它是在各种各样主要用途（身心健康，航空公司，原油和燃气，电子光学等）中采用的佳挑选。聚对二甲苯已经知道能承担相对高度腐蚀的自然环境，而且可以作为不一样加工工艺中各种各样蚀刻加工剂的阻拦原材料（比如，盐酸（HF），氰化钠和甲酸；三氯化铁溶液；和四羟基氢氧化铵）。
腐蚀腐蚀剂会防碍根据湿物理方式开展生产制造，而且在务必防辐射材料并维护其不会受到腐蚀液态和/或汽体危害的情形下，严禁应用零件。在其中，盐酸在MEMS元器件和诊疗假体的生产加工中具备普遍的主要用途。
早已提交了可转动/喷漆或可刷涂的高聚物，比如环氧树脂胶，氨基甲酸酯，并在工业生产中用以避免盐酸的维护，可是聚对二甲苯可以保形地涂敷在各种各样几何图形形态上，并具备精准操纵的薄厚，并给予出色的维护。因而，与全部别的提议的方式对比，它是一种有诱惑力的防御性保形镀层。
聚对二甲苯与普遍的蚀刻加工剂（比如盐酸）中间沒有已经知道或汇报的化学变化，而且可以假设聚对二甲苯在蚀刻加工全过程中不容易被毁坏。好多个试验早已确认了这一认为[2] 。
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相对性于要在盐酸中蚀刻加工的总体目标原材料的蚀刻加工可选择性多少钱？
比如，在一切浓度值的盐酸里都会产生多晶硅芯片表层金属氧化物的浸蚀，这会造成芯片表层形状的转变及其因为电级从电子产品上摆脱而导致的设备故障。此外，缓存盐酸（BHF）用以除去电级的表层金属氧化物以改进触碰（三氧化二铝，氧化铜，氧化钛等），令其其对设备的一部分具备较好的保障功效。在这样的情况下，聚对二甲苯维护镀层可以预防被遮盖零件的浸蚀。
聚对二甲苯的薄厚起主要功效，因为它在较低的薄厚下也便于胀大。在对表层微机械加工制造的多晶硅膜的聚对二甲苯维护的探讨中，发觉0.5-2μm的聚对二甲苯保形镀层可以承担40％的HF曝露40分鐘（图1） [2] 。在探讨中，对C型聚对二甲苯（Parylene）开展了CVD镀层，并应用O 2对它进行了图案化在低温等离子系统软件中，在堆积全过程以前运用了A174黏合硫化促进剂。针对该类全过程，40％的HF是很高的浓度值水准，曝露40分鐘是相比较长的時间。结果是，聚对二甲苯越厚，其给予的蚀刻加工掩膜工作能力越好。一些研究表明，在聚对二甲苯保形镀层的真空泵或可塑性自然环境中，在350°C的高溫下淬火几小时，一样还可以改进其在盐酸中的可靠性[1] 。
图1 HF浸蚀40分鐘后，含2μm聚对二甲苯的Al的SEM。
一组不一样的科学研究工作人员表明，聚对二甲苯是用以MEMS / NEMS系统软件的HF蒸气释放出来的一种出色的掩蔽原材料[3] 。聚对二甲苯的厚层足够用以液体HF或汽态HF。还提议应用较低薄厚的Parylene / Al / Parylene局部变量做为维护镀层[3] 。
总而言之，聚对二甲苯显而易见不与盐酸反映，在可用时可以安全性地作为防御性屏蔽掉层（封装形式）。
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