清理是解决PCBA上的污染物质的全过程,清理方式 有汽相清理、手工制作清理、超声波清洗、水清理和半水清理等。清理流程的挑选不仅仅在于助焊膏的类型,残渣的类型及PCBA拼装的种类,还在于详尽应用的规定。比如,航空航天、航空公司和各种各样军用装备的高细腻仪表仪器,均规定非常高的稳定性,为了更好地符合尤其的运用规定,常常必需2~3个清理加工工艺流程。
受商品小批量生产多种类的限制,很多军工业一直以来限于手工制作清理,清洁剂一样平时用120#航空公司清洗车用汽油、工业乙醇或丙酮;这类清理方式给电子设备的稳定性提升了许多潜在性的安全隐患。为避免对铝制元器件的危害,皂脚清洁剂严禁应用于配有铝制元器件的pcb电路板上。
一、汽相清理
通常应用三氯三氟己烷(CFC-113)做为清洁剂。但由于CFC-113对空气臭氧洞有毁坏功效,焦虑不安伤害人们的生存条件。因而,行驶CFC-113为清洁剂的汽相清理加工工艺被归入禁止使用加工工艺。
二、水清理
水清理加工工艺是以去离子水为物质(电阻超过10的6三次方欧母以上),根据增加有机溶液、外型表活剂、皂化剂、熬合剂、脱硫剂等产生一系列水基清洗剂,可以除去水溶助焊膏、正负极污染物质、非极性污染物质及颗粒物污染物质。
水清理加工工艺的物质成本费便宜,安全系数好,但由于液态外型支撑力大,针对PCBA的狭小间隙清理結果差,如元器件底端。与此同时,水清理排出的污水、废水必需开展无害化,成本费不可忽视。
三、半水清理
半水清洗是应用有机溶液加上一些外型表活剂及去离子水开展预洗,随后用去离子水浸洗的一种PCBA清理技术性。有机溶液可消溶污染物质;外型表活剂给予湿润和搅拌作用,避免进行析出再度粘附;去离子水开展清洗。一些型号规格加上酸碱性或碱性物质,关键是为了更好地提高消溶力和浸洗特性,及其防锈处理,不经意也应用有机硅消泡剂和抗氧明亮湿润剂等。
四、超声波清洗
超声波清洗的机理是行驶超音波在清洁液中亲疏两色的往前辐射源,使液态产生震荡并造成许多细微汽泡。这类汽泡在超音波竖向散播的空气压力区产生、生长发育,而在正压力区灵巧合闭。在这类“空蚀”效用的环节中,汽泡合闭产生超出1000个气压的一瞬间髙压,持续历久弥新的冲击性清理外型,使清理件外型和间隙中的污渍灵巧脱落,做到清洗清理件外型的目地。
超声波清洗做为项目投资少、有利于执行的方法也为一些PCBA生产制造生产商所选用。可是,军工龙头限(禁)用超声波清洗加工工艺,超声波清洗不运用于清理电气设备或电子器件构件、电子器件或配有电子元件的构件,清理时要采用珍惜对策,防止电子器件损伤(美国军队标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》);IPC-A-610E-2010三级规范也一样平时严禁超声波清洗加工工艺。有关超声波清洗对电子元件的危害,关键包含2个层面:
1、在毫无疑问的超声波频率范畴内,超音波的“空蚀”效用对电子元件的内连线的毁坏;
2、超音波所形成的尖端放电对电子器件,尤其是CMOS电源电路有毫无疑问水平的危害。
IPC的相关标准在下列状况批准超声清洗,而在GB19247.1中也得到了相近的要求:
1、在裸板或PCBA拼装件上,仅有接线头或沒有內部电子元器件存有的射频连接器。
2、具备电气元器件的PCBA拼装件上,制作者具备有效点评的文档主要表现,应用超音波不容易损害被清理商品或元器件的机械设备电气设备特性。
因而超声波清洗在PCBA的清理中已被镌汰,而关键用以金属材料零件和PCB(气泡玻璃)的清理。
五、PCBA上的免清洗技术性
免清洗技术性是一项管理体系工程项目,不但影响到免清洗助焊膏的精准应用,并与PCBA的自动焊接设备、PCB的设计方案、电子器件的应用及PCB的全部生产工艺拥有十分紧密的关联。关键包含:
1、电焊焊接前PCB及电子器件务必维持清洁;
2、免清洗助焊膏的合理使用;
3、助焊剂运用喷雾器施胶,可操纵焊使用量及部位;
4、机器设备需要有出色的加热区,使PCBA进到电焊焊接区前,PCBA外型溫度做到100~120℃;
5、在N2珍惜中开展电焊焊接。
据相关材料报导,应用免清洗技术性的PCBA,其洁净度等级通常仅有3级上下,即正离子环境污染为5~10μgNaNl/cm2。因此免清洗技术性只适用低的水准上洁净度等级标准的电子设备。尽管免清洗助焊膏的应用经检测剖析没有酸性物质,但由于免清洗助焊剂的高电阻,当助焊剂残余物在高温天气情况下蔓延渗入停留在连接器(比如IC电源插座簧片等)外型时,会导致IC触碰不靠谱;而当免清洗助焊膏的残余物间断在PCBA外型时,也会对电子器件和PCBA造成环境污染。
由于不可预见的要素及其对航空航天、航空公司及性命管理体系等稳定性规定高的应用自然环境,就算应用免清洗助焊膏,仍应坚持不懈精准的清理加工工艺方式,对PCBA作完全清理,使PCBA的洁净度满足应用规定。
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