CAF是什么？如何应对CAF的产生？

在电子产品行业，一汽车电子产品或一些军用武器装备为例子，其对耐热低温自然环境的需求较高。伴随着该类商品奔向密度高的发展，孔间隔愈来愈小，这对聚酰亚胺膜的电气设备绝缘带等性能指标明确提出了更好的规定，因此PCBA板造成的导电性阳极氧化钨丝就变成危害商品稳定性的焦虑要素。

一、介绍

耐正离子转移(Conductive Anodic Filament通称CAF)，也称为导电率阳极氧化丝。最开始由贝尔实验室的科学研究工作人员于1955年发觉，指的是金属离子在电磁场的效果下，在非金属材料物质中产生的电转移化学变化，在PCBA中，关键是碘离子从阳极氧化（高电压）顺着玻璃纤维丝间的微裂安全通道向负极（低压）转移的过程中产生的铜与铜盐的走电行为，进而在电源电路的阳极氧化、负极间产生一个导电性安全通道而造成电路短路。

当PCB/PCBA在高溫高低温的条件下通电工作中时，两绝缘导体间很有可能会造成焦虑不安的顺着环氧树脂或玻璃纤维页面生长发育的CAF，此迹象将最后造成绝缘层欠佳，乃至短路故障无效。它通常产生在通孔与通孔、通孔与里层输电线、表层或里层输电线中间、邻近层输电线中间，进而导致电导体绝缘性能能着陆乃至导致短路故障。CAF的产生，将使电导体间的接地电阻着陆，以致产生短路故障，它焦虑不安危害PCBA的稳定性。

二、CAF产生的主要标准

CAF的产生有下列四个关键标准：

1、路线间的电位差，给予了正离子主题活动的驱动力；

2、原材料空隙，给予了正离子主题活动的安全通道；水份给予了离子化的自然环境前言；

3、金属离子成分的存有；

4、这般化学变化的标准自然环境都早已具有了。

CAF是一个潜在性的迹象，我们不能避免只有去操纵或是防止。

三、CAF产生的要素

1、PCBA板在生产过程中很有可能加快CAF的几点缘由：

2、玻璃纤维与环氧树脂间欠缺的页面，接触力欠佳；

3、玻璃纤维与环氧树脂含浸不佳，使玻璃纤维无彻底侵及环氧树脂；

4、基材存有汽泡，裂缝；铜泊触碰到玻璃纤维布外型；

5、打孔时孔壁发生裂缝；

6、制造全过程中有频次热抗压强度测试导致冲击性；

7、水份吸湿性；

8、高低温自然环境（商品长期性存储在>80%RH自然环境下）；

9、负极与阳极氧化间，不断髙压冲击性。

四、如何应对CAF的产生

1、挑选更适合的板材

常常采用的G-10（一种非阻燃性的环氧树脂玻璃布原材料）、聚丙烯腈原材料（PI）、环氧树脂玻璃纤维布（FR-4）、CEM-3（一种非阻燃性的短切毡玻璃材质）、MC-2（一种混和的聚脂和环氧树脂玻璃）、Epoxy/Kevlar。各种各样材料产生CAF的敏感性如下所示：MC-2>Epoxy/Kevlar>FR-4（PI）>G-10>CEM-3>CE>BT；为了更好地满足特性与此同时兼具价钱的与此同时，最合适的挑选大家可用的家具板材。

2、详尽电导体的构造

针对通孔与通孔中间、通孔与内表层输电线中间、表层输电线与表层输电线中间、邻层走线中间的四种典型性电导体构造。在其中过孔中间的磁体构造最非常容易产生CAF。设计方案端，大家应当尽量避免的去确保线到线、线到过孔及其通孔与通孔的间隔，特别是在详尽通孔与通孔中间的CAF。

详尽操纵工作电压梯度方向。工作电压梯度方向是CAF产生敏感度的主要因素。划一标准下，工作电压差越大CAF产生的越来越快。因此在设计方案端我们要防止。针对电源插头与锦旗号灯线及其锦旗号灯过孔尽量的拉下间隔，与此同时锦旗号灯线要和开关电源过孔中间的间隔也需要尽量的拉下。

3、标准应用助焊膏

电焊焊接操作过程中，聚乙二醇会蔓延进环氧树脂基材。聚乙二醇的汲取，提高了基材的吸水性进而促使特性着陆。SMT生产制造端要详尽对助焊剂的标准应用。

4、操纵自然环境的温湿度记录

PCBA生产过程中湿气的汲取给电化学反应给予反映前言。详尽对储放家具板材自然环境的操纵，详尽确保在PCBA生产加工的环节中详尽温湿度记录的操纵，不适合在过湿的情形下开展PCBA生产加工。

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