SIR外观的绝缘性电阻测试

派旗纳米 发布时间:2021/12/30 浏览次数:1363 分类:行业资讯

伴随着晶体三极管和印制电路板的问世，外型接地电阻（SIR)检测也随着发生。它是商品进库检测，原材料评定，品质同样性检测和未来展望长期性无效原理的一种有效方式，也是点评商品使用期限的常见方式。现阶段，单一的SIR检测早已满足不上这一要求，而常常与温湿度记录或快速衰老等自然环境实验紧密结合，该类自然环境实验能效仿原材料，商品的存放和应用自然环境，对设备开展加快衰老，并在整个过程中对试品开展SIR检测，根据对检测效果分析便可评定原材料、产品品质的好坏。

危害PCB接地电阻的要素包含：线路板的原材料，板的涂覆状况（如阻焊剂，涂敷层），板的洁净度和条件的空气湿度等。

SIR检测相关专业术语阐释：

1）Moisture and Insulation Resistance Test（体内湿气与接地电阻实验）

此实验的效果是对于pcb线路板面的防焊绿漆，或拼装板的护形漆(Conformal Coating)等所实现的加快老化测试，根据尤其的梳形路线在两边触点处增加外工作电压(100 VDC /10％)，实验出今此皮膜“耐电脾气”的稳定度怎样.以Class 2等级的座体来讲，需要在65℃，90％RH维持24钟头,再开展外型绝缘电阻测试。

2）Cleanliness (洁净度)

就是指完工的木板，其所残留正离子多少的情况。由于线路板以前过多种多样湿试制造，一旦清理不够而留有导电性质的正离子，可能减少家具板材的接地电阻，导致表面路线潜在性的浸蚀紧急，乃至在体内湿气及工作电压下造成电导体间(包括层与层中间)的电子器件转移(Electro migration)题型。因此木板在印绿漆以前务必要完全清理及干躁。根据SIR检测能有商业用地鉴别此迹象。

3）Flux (助焊膏)

在电子设备电焊焊接操作过程中，助焊膏的功效是除去电焊焊接位置的金属氧化物，发展润滑性。但与此同时助焊膏也是PCB板上电焊焊接后残余物的关键来源于。这种残余物就是阻焊剂电焊焊接后的不蒸发一部分。不管采用什么助焊膏，电焊焊接后均会在PCB及点焊外型留有多多少少的残余物，这种残余物会对PCB特性造成不良影响，线路板在长期高溫，高低温下工作中时，这种残余物将很有可能造成路线间绝缘层劣变及浸蚀迹象，从而造成短路故障，走电，锦旗号灯不稳定等常见故障，进而危害产品品质及长期性稳定性。当应用一种助焊膏电焊焊接又必需确保电子设备的可靠性高时，务必对所应用助焊膏的残余物的稳定性开展点评。
因而规定对线路板加工作电压，长期高溫高低温，观查焊锡丝后助焊膏残余物对外型接地电阻的无效危害。