电子产品中的电路板怎么防潮防腐？

电子设备室内设计师和生产商都面对着轻巧简短及其更严重的环境保护等工作压力，还必须保证新技术应用在其实际操作自然环境中可以靠谱地运作，这包含曝露于化工品、体内湿气、正电荷和偏激气温条件下，与此同时还需合乎愈来愈严苛的自然环境、安全性、特种行业、政府部门规定及生物体政策法规等规定。文中将详解聚对二甲苯类三防漆及在协助生产商解决电子产业当今和未来的试炼时需充分发挥的功效。

20世际50时代末Union Carbide公司生物学家开发设计出了聚对二甲苯，是一系列与众不同的高聚物有机涂层原材料的统称。呈线形多晶体构造，具备较好的阻燃性能、隔绝特性、有机化学可塑性。聚对二甲苯镀层纤薄、无针眼，而且因为他们的分子结构水准汇聚而可真真正正敷形于构件——大部分一次一个分子结构地在基材表层上“生长发育”。

聚对二甲苯镀层选用气相色谱堆积加工工艺，而不是根据点涂、喷漆、涂漆或浸涂，该加工工艺逐渐时将待涂敷的构件置放在堆积室中，随后将称之为“二聚体”的粉末状原材料放进系统软件另一端的冷凝器中，加温二聚体，使其提升为蒸汽，随后再度加温使其转化成单分子结构蒸汽，将该蒸汽迁移到工作温度室中，它会自发性地汇聚到构件上，产生薄聚对二甲苯膜，在可控真空泵封闭系统中开展聚对二甲苯堆积加工工艺，堆积室在全部加工工艺中维持在常温下，在涂敷加工工艺中不应用有机溶剂、金属催化剂或增粘剂。

由于在堆积全过程中沒有高效液相，因此不容易在液态涂膜的使用中后面造成弯月面、淤塞或中继效用；全部构件遭受同样维护，聚对二甲苯镀层的分子结构“生长发育”不但保证了在生产商要求的薄厚下匀称的敷形镀层，并且因为聚对二甲苯由汽体产生，它还烯烃复分解到每一个缝隙（不管看上去怎样无法抵达），保证了基材的彻底包裹。

除此之外，聚对二甲苯镀层十分轻，具备出色隔绝特性的与此同时，不容易提升高精密构件的尺寸或品质。典型性的聚对二甲苯镀层的薄厚范畴为500埃至75μm（别的大部分镀层原材料做不到这般薄），且还能给予同样水准的维护。

聚对二甲苯系有几种组合，但全是彻底线形、相对高度结晶体的原材料，具备纤薄和质地轻的优势，他们还可给予出色的电极化、体内湿气和有机化学天然屏障，提升键合线的抗压强度，保证合理的信息传送，而且与生物体相溶，聚对二甲苯具备较低的相对介电常数和耗损因素，使其可以根据薄镀层给予具备介绝缘作用的小而密切的封装形式，事实上每企业薄厚的击穿电压会伴随着聚对二甲苯膜薄厚的减少而提升。

聚对二甲苯镀层已在电子器件、运送、航天航空、国防安全和医疗器械领域中应用45年时间，实际上在别的解决方法不能达到领域持续提高要求时，聚对二甲苯镀层可在商品必须精巧、更轻巧、更牢固和更靠谱时给予解决方法。

不论是对于市场的需求或是国防安全销售市场，电子设备生产商自始至终遭遇着电子封装更小更轻的工作压力；不管全部机器设备的尺寸怎样，都遭遇这个问题。尽管近些年挪动电话事实上越来越越来越大，但两者的输出功率和功能性都比上代商品大量，因而他们的內部电子器件迫不得已变小，一样，车辆和在飞机上的规格几乎沒有转变，可是二者持续应用附加的电子器件构件来提高其功能性和稳定性，此外，这种领域愈来愈多地号召缓解净重以提升系统软件高效率。

由于聚对二甲苯镀层是以蒸汽涂敷，因此分子结构会生成一层塑料薄膜，匀称黏附在每一个表层和边沿及其缝隙内。镀层可彻底封装形式繁杂的基材，给予不错的隔绝和电极化维护。此外，因为他们的纤薄性，他们可在没有明显提升规格或净重的状况完成维护。

比较之下，液态建筑涂料通常根据喷漆、涂漆或浸涂涂敷，而且因为淤塞、中继或弯月面效用很有可能不能给予彻底遮盖，尽管这种镀层解决方法足够达到一些运用的规定，但针对现如今优秀的电子产品设计，她们的运用有局限。

每一年全世界市场销售超出15亿手机。通常这类机器设备每2年更換一次，有一些是综合利用，但很多则最后进到垃圾填埋场或垃圾焚烧炉，应用氟、氯和别的卤素灯泡原材料的损毁机器设备原材料被处理或焚烧处理的时候会释放出来有害污染物质，因而很多装备生产商早已专注于降低或解决这种原材料的使用量。

伴随着国家标准和环境保护提倡的飞速发展，务必提升绿色环保产品和资料的供货，虽然带有氯分子结构的聚对二甲苯组合即使在持续高温下也十分平稳，但已引进了一种新式组合——ParyFree®，它彻底没有卤素灯泡，并具有别的商业聚对二甲苯的有利特点。

ParyFree能为电子器件生产商给予无卤素镀层解决方法，与传统的的非卤素灯泡聚对二甲苯组合对比，可给予更快的防水天然屏障。

此外，每个领域的机器设备电子器件构件成分也在提升；这种程序务必靠谱运作的严苛自然环境范畴也在扩张。不论是在空间真空泵中、在引擎盖下、在油气田的海上钻井平台上、或是在人体内，务必维护重要电子产品免遭其自然环境（比如，湿冷、化工品、液体、尘土等）的危害，以保证靠谱运作；日常生活就这样。除此之外，近些年智能穿戴设备的应用大幅度提升，而且客户规定她们的机器设备（比如，电話、手机耳机、腕表、运动健身监控器等）可以彻底承担这种影响因素。从其本质上讲，消费电子产品如今更新为必须国防安全级的安全防护。

涂成ParyFree的线路板可根据单独设备开展盐雾测试，依据ASTM B117-（03），涂敷的线路板在曝露144小时后未展现浸蚀、盐或重的化合物堆积物，涂成Parylenes C和ParyleneHT®的板表明出类似的結果。

近期也依照IEC 60529的可用规定检测了涂敷有ParyFree电子设备，检测标准为14.2.7和14.2.8中规定的IPX7和IPX8，根据该测试表明可预防因水进到而发生的有危害危害，未涂敷（标准）电子设备在检测期内作用无效，但全部涂敷了ParyFree的电子设备均根据了二种检测标准，在检测期内和检测后都能一切正常运作。这种测试表明，与别的特殊镀层系统软件（SCS）聚对二甲苯组合一样，ParyFree适用在1米（IPX7）和1.5米（IPX8）深层下维护电子设备和其它机器设备免遭水溅和浸水30min以上。

电子设备一直以来非常容易遭受电孤和静电放电（ESD）的危害，并且当代机器设备事实上更易于遭受这种电气设备风险性的危害，由于单独一个元器件更小，除此之外接触面也更密切，更紧凑的走线压根不可以承担与旧机器设备的较老粗布线同样的忽然振动。

聚对二甲苯具备十分高的体积电阻率——达到同样薄厚别的镀层的2倍。因而，他们给予了绝佳的绝缘层维护，以避免电孤和静电放电（ESD）毁坏而不容易明显提升品质。比如，25μm的聚对二甲苯镀层将具备7000伏的介容量，沒有别的镀层可以像聚对二甲苯那般薄的与此同时依然可给予同样水准的维护。

用以车辆、飞机场、原油勘探和宇宙探索的电子设备曝露在恶劣的环境中，大家期待这种商品可以之中靠谱地运作。比如，在飞机机翼或带上通讯卫星进到空间的火箭弹中的线路板部件将从水平面溫度迅速降低至零下温度的平流层高度，除开溫度转变以外，做为航行的一部分，细微、高精密的重要每日任务电源电路务必承担迅速的负担转变和明显的震动。

在地球上运用中获得成功的一些维护方式在空间地球大气层中可能会不成功。因为镀层运用的特性，很有可能被环氧树脂胶或亚克力密封胶捕获的气体释放出来，促使核心部件在航行或操作流程中受不上维护。

Parylene HT专业设计用以维护务必露出于极端高溫环镜中的部件，该镀层在350℃（长期）的空气中具备耐热性，而且在上升至450°C短期内内仍可长期保持，为很多航天航空、国防安全和运送运用带来了绝佳的维护。Parylene HT在紫外光自然环境下也是比较稳定的。

聚对二甲苯镀层尽管纤薄且重量较轻，但可以提高细致电子器件和引键合，有利于保证高精密电子设备的安全性。除此之外，因为塑料的分子结构生长发育，不容易造成在工作压力迅速转变时导致毁灭性风险性的裂缝或汽泡。

神经系统刺激器、心血管支架、内耳和眼睛假体、电普外专用工具，及其愈来愈多的机器可对病人的日常生活造成较大危害，前提条件是他们具备生物体兼容模式、生物体可靠性，而且在触碰或嵌入身体时有实际操作稳定性。聚对二甲苯维护诊疗电子元器件免遭湿冷、生物体液态和生物体汽体的危害，这类危害很有可能造成部件太早无效。这类维护不但增加了机器设备的使用期限，还减少了在最紧要关头产生无效的风险性。SCS Parylenes N、C和Parylene HT合乎ISO-10993的生物体检测规定，包含细胞毒性、致敏物、皮内反映性、亚急性全身上下毒副作用、嵌入（2、12和26周）、血夜相溶性（溶血症和PTT）和致性热。镀层通过了验证，合乎USP VI级塑胶的生物体检测规定。

在选用原材料和解决方法时，设计产品技术工程师必须掌握设备的作用以及在特定自然环境中的反映方法。为协助保证能够满足这种规定，领域要求了生产商（通常是其承包商）务必达到的各类政策法规规章，这种规定创建了商品和加工工艺的检测、验证规范。

尽管可以依据各种各样规范和领域政策法规对聚对二甲苯镀层的验证规定开展评定，但镀层经销商还可以依据其加工工艺验证和合规开展一部分评定。下列是生产商应核查的一些加工工艺、产品型号及验证（如可用）：

• AS9100和/或ISO 9001智能管理系统

• IPC-CC-830的规定

• MIL-I-46058C的QPL

• 生产制造件准许程序流程（PPAP）

• 欧盟国家的RoHS命令

• REACH合规

• 无卤素提倡

• ISO 10993，USP VI级生物体评定和验证

• ISO 14644净化室

• UL（QMJU2）

伴随着全世界领域要求和政策法规命令的飞速发展，生产商务必保证其商品合乎相应规范，并保证商品在一切自然环境下都能靠谱运作。聚对二甲苯类三防漆为产品设计师和技术工程师给予了一系列处理构思，有利于增强设备稳定性和特性。