pcb电路板吹孔缺陷产生的原因

当PCB卡在安装全过程中发生吹孔缺点时，关键罪魁祸首趋向于带入水份或气体。在湿冷条件下，外露线路板上的其他未镀覆和未遮盖的地区都是会曝露內部玻纤板，因而有可能会消化吸收水份。消化吸收很有可能出现在线路板生产制造全过程中或储存不合理。十分非常值得猜疑的地域包含非电镀工艺打孔和路由作用

印刷线路板上的吹孔被变大

在安装以前烤制线路板可以协助处理这种问题，但恰当的线路板储存也一样关键。裸PCB应储放在含有防潮剂和环境湿度指示仪的真空泵密封袋中。随后应将包裝储放在沒有高溫和高温度的地区。

在少数状况下，线路板很有可能会在电镀工艺后留有气穴。这也是PCB生产商的步骤指标值。电镀工艺埋孔的粗略地打孔很有可能造成保护层和这种孔内的压层板中间的细微空隙。当线路板在安装全过程中裸露在高溫自然环境里时，带入的气体会快速胀大，并根据较薄的铜涂层“吹”。这可以根据线路板吹出气孔的细微一部分来认证。
编缉：hfy

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