PCB电路板为什么会甩铜？怎么解决这个问题

PCB的铜心线掉下来（也就是常说的甩铜），各PCB知名品牌都是会推说是玻纤板的问题，规定其生产制造加工厂担负欠佳损害。依据十几年的客户投诉处理工作经验，PCB甩铜普遍的缘故有下列几类：

一、PCB厂制造要素：

1、铜泊蚀刻加工过多。

销售市场上采用的电解铜箔一般为单层热镀锌（别名灰化箔）及单层电镀铜（别名红化箔），普遍的甩铜一般为70um以上的热镀锌铜泊，红化箔及18um下列灰化箔基本上都未发生过大批量性的甩铜状况。路线设计方案好过蚀刻度的情况下，若铜泊规格型号变动而蚀刻加工主要参数不变，这会令铜泊在蚀刻液中的停留的时间太长。

因锌原本便是活泼金属类，当PCB上的铜心线长期在蚀刻液中泡浸时，会造成路线侧蚀过多，导致一些细路线背衬锌层被完全反应掉而与板材摆脱，即铜心线掉下来。

也有一种情形便是PCB蚀刻加工主要参数没有问题，但蚀刻加工后水清洗及烘干处理欠佳，导致铜心线也处在PCB表面残余的蚀刻液包围着中，长期没有处理，也会造成铜心线侧蚀过多而甩铜。

这样的事情一般集中化体现在细路线上，或湿气大的阶段，全部PCB上一定会发生相近欠佳，剥掉铜心线看其与底层接触面积（即所说的粗化面）色调早已转变，与一切正常铜泊色调不一样，看到的是最底层原铜颜色，粗路线处铜泊抗张强度也一切正常。

2、PCB生产工艺流程中部分产生撞击，铜心线受机械设备外力作用而与板材摆脱。

此欠佳主要表现精准定位产生问题，掉下来铜心线会出现显著的歪曲，或向同一方向的刮痕或碰撞痕。剥掉欠佳处铜心线看铜泊糙面，可以看到铜泊糙面色调一切正常，不容易有侧蚀欠佳，铜泊抗张强度一切正常。

3、PCB路线设计方案不科学。

用厚铜泊设计方案较细的设施也会导致路线蚀刻加工过多而甩铜。

二、玻纤板制造缘故：

通常情况下，玻纤板只需压合高溫段超出30分鈡后，铜泊与半干固片就基本上融合彻底了，故压合一般都不可能直接影响到玻纤板中铜泊与材料的结合性。但在玻纤板叠配、码垛的环节中，若PP环境污染或铜泊糙面损害，也会造成压层后铜泊与材料的结合性不够，导致精准定位误差（仅应对于大理石板来讲）或零星的铜心线掉下来，但测开线周边铜泊抗张强度也不会有出现异常。

三、玻纤板原料缘故：

1、上边有提及一般电解铜箔全是毛箔热镀锌或电镀铜解决过的商品，若毛箔生产制造时最高值就出现异常，或热镀锌/电镀铜时，涂层晶枝欠佳，导致铜泊自身的抗张强度就不足，该欠佳箔抑制板材做成PCB后在五金厂软件时，铜心线受外力作用冲击性便会发生掉下来。该类甩铜欠佳剥掉铜心线看铜泊糙面（即与板材接触面积）不容易有显著的侧蚀，但整块铜泊的抗张强度会很差。

2、铜泊与环氧树脂的适应欠佳：如今采用的一些独特特性的玻纤板，如HTG板材，因环氧树脂管理体系不一样，所应用环氧固化剂一般是PN环氧树脂，环氧树脂分子结构链构造简易，干固时化学交联程度较低，必然要采用独特最高值的铜泊与其说配对。当生产制造玻纤板时采用的铜泊与该环氧树脂管理体系不配对，导致板材覆金属材料箔抗张强度不足，软件时也会发生铜心线掉下来欠佳。
责编AJX

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