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Ⅰ：界定不一样
焊层：它是表层贴片安装的基础组成模块，用于组成线路板的焊层图案设计（land pattern），即各种各样为独特元器件种类设计方案的焊层组成。
过孔：通孔也称镀覆孔。在单面板和实木多层板中，为连通各层中间的印刷输电线，在各层必须连通的输电线的交界处钻上一个公共性孔，即过孔。通孔的主要参数关键有孔的直径和打孔规格。
孔自身存有着对地的分布电容，与此同时也具有着生存电感器，通常也会给电源电路的设计产生较大的负面影响。
Ⅱ：基本原理不一样
焊层：当一个焊层产品结构设计有误时，难以、有时候乃至不太可能做到预料的电焊焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，常常可以循环应用；但是，在功用上，Land 是二维的表层特点，用以可表层贴片的元器件，而 Pad 是三维特点，用以可软件的元器件。
做为一般规律性，Land 不包括电镀工艺埋孔（PTH， plated through-hole）。旁通孔（via）是联接不一样电源电路层的电镀工艺埋孔（PTH）。盲旁通孔（blind via）是联接最表层与一个或好几个里层而埋进的旁通孔，只联接里层。
过孔：过孔，在pcb线路板中，一条路线从板的一面跳到另一面，联接两根连线的孔也叫过孔（差别于焊层，旁边沒有助焊层。）
通孔也称镀覆孔，在单面板和实木多层板中，为连通各层中间的印刷输电线，在各层必须连通的输电线的交界处钻上一个公共性孔，即过孔。
在技术上，通孔的表面层圆面上放有机化学堆积的方式镶上一层金属材料，用于连通正中间各层必须连通的铜泊，经过孔的左右双面制成环形焊层样子，通孔的主要参数关键有孔的直径和打孔规格。
Ⅲ：功效不一样
过孔：是PCB上的孔，具有关断或排热功效。
焊层：是PCB的铜盘，有的和孔相互配合具有联接功效，而有些是方盘，关键用于贴件。
编缉：hfy
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