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在快速数字电路设计设计流程中，第一步必须做的是依据操作系统的复杂性，成本费要素等有关层面决策pcb电路板（PCB）的层叠构造（Stack），而在PCB stack设计方案的环节中，特点特性阻抗也是一个重点关注的问题。
1 层叠构造的挑选
线路板的层叠构造分成2层，4层，6层，8层，10层这些。现阶段较常用的用以电脑主板设计方案的关键有4层与6层，对于8层。而针对更加繁杂的系统软件，像小范围的Add-in Card，大中型通讯设备中的某一控制模块，像SDH，Multi-serve Router，这种机器设备常见12层乃至是更双层。文中关键的立足点便是以比较简单的事例，详细介绍PCB层叠设计方案中的主要参数问题。
1.1 4层线路板
针对4层线路板，这也是销售市场上最常见的一种层叠构造，它的构造无外乎下边几类计划方案，如下图1，实际在于哪一种计划方案最好是，主要是看走线方面的挑选，参照平面图的选取及其EMC/EMI的考虑到。这儿把signal层放到里层有益于屏蔽掉辐射源，有利于EMC的设计方案，但影响系统软件的Debug。常见的预案是04A。
最常见的层叠构造主要是06A，06G，06K。06A有四层走线层，有利于走线。06G有两个GND，那样的话Top与Bottom层参照平面图全是GND，是一种有效的挑选。针对06K，那样做，主要是3个数据信号层走线有点儿焦虑不安，让第四层做为预留的数据信号层，最终无需的地区都铺平铜泊，即准确的说，这种层叠构造的layer4是signal/GND。针对其余的层叠构造，像10层，18层，这儿很少详细介绍，下面的图便于参照。
2 特点特性阻抗的测算
设计方案完层叠构造，实际的就需要设计方案每个层叠的薄厚了，这儿关键的突破口便是特点特性阻抗，开关电源平面图和地平面图的总体目标特性阻抗了。
对特点特性阻抗的了解可以类似塑料水管，特点特性阻抗相近塑料水管对流水的摩擦阻力，电流量类似流水，布线与参照平面图的间距类似塑料水管与地平面图的间距——可想像为反映在气体压强层面。
2.1 危害特点特性阻抗要素
危害特点特性阻抗的原因许多，关键反映在下面好多个层面：
介电质参量，与特性阻抗值反比 ［Er值愈高 ， Z0值愈低］
路线层与接地质构造间介电层薄厚，与特性阻抗值正相关，参照基材及PP之压合薄厚，［介层愈厚 ， Z0值愈高］，介电层薄厚对比于塑料水管离地平面图的相对高度，介电层薄厚越大，表明离地平面图越高，进而造成流水减慢，如同塑料水管对水的摩擦阻力增加，进而特点特性阻抗增加。
线距，与特性阻抗反比 ［线距愈细 ， Z0值愈高］，线距越细，表明塑料水管截面缩小，对流水的摩擦阻力增加，进而水利工程缩小，特点特性阻抗增加。
铜厚，与特性阻抗值反比 ［铜愈厚 ， Z0值愈低］，铜厚缩小，表明塑料水管截面缩小，对流水的摩擦阻力增加，进而水利工程缩小，特点特性阻抗增加。
=》一般来说，里层为基材铜厚，厂内1OZ=1.2 mil~1.4mil，表层为基材铜泊薄厚 电镀铜薄厚
差动保护特性阻抗邻近路线与路线中间的间隔，与特性阻抗值正相关 ［Spacing越小 ， Z0值愈低］，这一非常好了解，间隔缩小，表明藕合越好，进而塑料水管对流水的摩擦阻力越小，特点特性阻抗缩小。
路线层与路线固层介电层薄厚，与特性阻抗值反比。
防焊漆薄厚，与特性阻抗值反比［绿漆愈厚 ， Z0值愈低］，绿漆可以对比于河堤对流水的保障功效，绿漆越厚，河堤越厚，表明对流水的保障功效越好，流水都不易遗失，进而流水越大，对流水的阻拦越小，特点特性阻抗越低。
2.2 Microstrip单端特性阻抗实体模型
下面的图是表明微带线（Microstrip）的单端特性阻抗测算方式：
Surface Microstrip
2.3 Microstrip差分信号特性阻抗实体模型
下面的图表明微带线的差分信号特性阻抗计算方式：（带状线计算方式后边章节目录会详细介绍）
Edge-coupled Surface Microstrip
表明：
有关铜厚T ：里层，1 oz=1.2mil~1.4mil上下，必须向PCB版厂确定，一般取名为1.4mil。表层，薄厚应当为基铜的薄厚 涂层薄厚
有关线距：里层0.5oz上幅=下幅–0.5mil ， 1oz / 经电镀工艺上幅=下幅 – 0.8mil。表层，上幅=下幅 *（85-90%）
防焊层薄厚：一般最少是0.4mil。单端特性阻抗：防焊前后左右约差7 ohms， 标识最低值 4mil 限制 2mil。针对差动保护特性阻抗：防焊前后左右约差14 ohms， 标识最低值 10mil 限制 4mil。
一般的PP型号规格与薄厚是（仅作参考）：型号规格—resin to glass ratio—薄厚
针对Pre-Preg强烈推荐应用2116，Core推荐应用7628，这也是依据lql-008（本人识别码）有关Stackup叙述而成的，阅读者可参考该篇文本文档有关PCB的关键点。
2.4 Strip单端特性阻抗实体模型
这一实体模型可参考图12。
2.5 Strip 差分信号特性阻抗实体模型
这一实体模型可参考图13。
3．特性阻抗测算案例表明
同轴电缆特性阻抗是以电文方程式推论出去（实际可以查看微波加热基础理论），当电流电压在同轴电缆散播的情况下，假如特性阻抗不一致所愿出的电文方程的解不一致，就导致说白了的反射面状况这些。在信号完整性行业里，例如反射面，串扰，开关电源平面图激光切割等问题都能够归纳为特性阻抗不连续性问题，因而配对的必要性在这里呈现出去。
由图5得知，这是一个8层线路板的层叠构造，这就可以了解了，PP表示Prepreg。PP是种物质原材料，由玻纤和环氧树脂胶构成，core 实际上也是PP种类物质，只不过是他双面都覆有铜泊，而PP则沒有。
那麼每一层的铜泊薄厚是怎么表明的呢？铜泊净重一般以Oz来表明。重量的单位1Oz（蛊司）=28.3 g（克）。在层叠里边是那么界定的，在一平方英寸的总面积铺上一盎司的铜的薄厚为1Oz，它与Mil相匹配的相互关系是：
为了更好地更强表明特点特性阻抗计算方式，在这里假定厚度为1.6mm，也就是64mil 上下， 单端特性阻抗规定55Ohm，差分信号特性阻抗规定100Ohm，大家假定以如下所示的层叠来布线。
选用Polar Si8000测算Top与Bottom层微带线的单端特性阻抗为：
为了更好地认证覆绿漆与不覆绿漆的差别，参考下面的图与图7的差别，可以看得出，在这儿不覆绿漆时特点特性阻抗比覆绿漆时提高了大概3.5Ohm。
这也认证了绿漆越厚，特点特性阻抗越小的观点（不遮盖可以表述为薄厚为0）。
这儿在举一个6多层板的事例，更强的表明带状线特点特性阻抗测算的方式。在这里假定厚度为1.5mm，也就是60mil 上下， 单端特性阻抗规定55Ohm，差分信号特性阻抗规定100Ohm，大家假定以如下所示的层叠来布线。
编缉：hfy
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