电路板厂PCB板层偏差产生因素分析

伴随着PCB板向高端、高精度的发展趋势，其固层对合精密度规定也更加严苛，而PCB板层偏问题也伴随着愈来愈显比较严重。pcb电路板厂PCB板层偏造成的因素有很多，现现跟各位共享几个方面层偏状况关键影响因素。

PCB板层偏的一般界定：

层偏就是指原本规定对合的PCB板各层中间的同轴度差别。其规定范畴依据不一样PCB板种类的制定标准来监管。其孔到铜的间隔越小，监管越严苛，以保障其导通与过电流量的工作能力。

在生产过程中常见检验层偏的方式：

现阶段在领域中常会选用的办法为在生产制造板的四角各加上一组内切圆，依据生产制造板层偏规定来设置内切圆中间的间隔，在生产过程中根据X-Ray查验机或X-钻吊舱查询同舟的偏位度，来确定其层偏状。

PCB板层偏的造成根本原因：

一、里层层偏缘故

里层主要是将图型从丝印网版上迁移到里层细木工板上的全过程，因而其层偏只能在图型迁移生产过程中造成，导致层偏的首要因素有：里层丝印网版涨缩不一致、曝光机对合偏位、工作人员对合曝出全过程中使用不合理等要素。

二、PCB板压合层偏缘故

压合层偏关键因素有：各层细木工板涨缩不一致造成、冲精准定位孔欠佳、焊接移位、铆合移位、压合全过程中双翘板等要素。

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