SMT的喷锡板是什么？其优势和缺点分析

在SMT贴片生产加工中喷锡板是较为常用的一直拍那一个线路板，一般作为双层密度高的的电源电路板基材，通过smt加工的喷锡板被普遍使用于各种各样领域当中。

喷锡板说白了便是通过喷锡生产加工的pcb线路板，喷锡也是电子产品加工厂中的一种制作工艺，说的简单一点便是在pcb线路板生产加工的过程中将木板渗入融化的焊锡丝池里，进而使全部曝露在外面的铜表层被焊锡丝所遮盖，随后再应用暖风切割刀等生产加工专用工具将pcb线路板上不必要的锡开展摘除，确保外型品质等合乎生产加工规定。喷锡的首要目地是由于通过喷锡生产加工的pcb线路板表层与助焊膏是类似成分，在开展SMT贴片生产加工的环节中可以有着更强的电焊焊接抗压强度和稳定性。

喷锡板优势：

1、电子器件电焊焊接操作过程中潮湿度不错，上焊锡丝更非常容易。

2、可以防止暴漏在外面的铜表层被浸蚀或空气氧化。

喷锡板缺陷：

不适宜用于电焊焊接细时候的管脚及其过小的电子器件，由于喷锡板的表层平面度较弱。在SMT加工厂家生产加工中很容易造成锡珠，对细空隙管脚电子器件容易导致短路故障。

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