生产加工中，元器件被损坏的因素：

伴随着电子器件商品的市场前景与SMT生产加工技术性发展趋势，电子设备持续向微型化和精密化发展趋势，SMT贴片的线路板上贴片的电子元件也是愈来愈多。一块木板上的电子器件总产量增加那麼造成损件的风险性确实也会随着提高，正如同节节攀升一般大道理，那样的情形下smt厂肯定是必须减少损件发生的概率的，而这就要大家可以了解到在生产制造中发生损件的主要缘故究竟是什么。

一、碰撞点

SMT贴片元器件的碰撞点并不是一定的具体分析因素，但通常碰撞点的部位、方位及毁坏水平将可给予许多剖析信息内容。

1、 重直的冲击力通常会造成贴片式元器件和木板的损害，在元器件上可看到突出的毁坏缺点。

2、平行面冲击力会立即让零件造成开裂缺角的损害，但因力矩方向并不大，因而大部分情况下并不会导致比较严重损害。

二、裂缝样子

1、分层次裂缝： 造成分层次的缘故大部分是因为热冲击性，但有一部分缘故为元器件制造欠佳，由于层与固层的压合Baking制造缺点导致回焊后分层次。

2、斜向裂缝：因为弯曲的内应力在零件下边产生支撑，固定不动的点焊在电偏激头造成破裂的斜坡状况，尤其是与内应力方位平行的大容量元器件破裂为比较严重。

3、放射形裂缝： SMT生产加工中产生的放射形裂缝一般都是有碰撞点可依，缘故多见斑点状工作压力导致，如模具顶针、真空吸盘、测试治具等。

4、彻底开裂： 彻底开裂是明显的影响方式，乃至常常随着着PCBA的毁坏。通常为横着碰撞或电容器裂缝造成元器件损坏等情况。

三、电子器件偏移

电子器件偏移造成缘故大多数是第一制造置件损害、有弯曲内应力或第二制造的模具顶针设定不合理。自然，元器件制造中的激光切割、包裝等所产生的裂缝在回焊后遇热破裂也是有很有可能。

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