SMT贴片加工中怎么避免贴片焊接出现气孔？

在SMT代工生产代料的的贴片加工中有一种生产加工安全隐患称为电焊焊接出气孔，也就是人们常说的汽泡。电焊焊接出气孔是电子产品加工全过程中务必要处理的生产加工安全隐患，不发生一切安全隐患才可以给到顾客最优质的SMT贴片生产加工服务项目，下边共享一下如何防止贴片式电焊焊接发生出气孔。

1、烤制

对曝露空气中时间长的线路板和贴片式电子器件开展烤制，将很有可能会直接影响到生产加工的水份除去。

2、助焊膏

助焊膏假如带有水份也很容易使SMT贴片生产加工阶段造成出气孔、锡珠等安全隐患。针对助焊膏，大家必须采用品质上等的助焊膏，随后针对助焊膏的升温、拌和必须严苛按电子器件生产加工生产制造规定实行，助焊膏曝露空气中的時间尽量短，包装印刷完助焊膏以后，必须立即开展流回电焊焊接。

3、环境湿度

有准备的监管生产车间的温度状况，操纵在40-60%中间。

4、炉温曲线

一天两次对开展温度控制检测，提升炉温曲线，提温速度不可以过快。加热区的溫度需做到规定，不可以过低，使助焊膏能充足蒸发，并且过炉的速率不可以过快。

5、助焊膏

在过波峰焊机时，助焊膏的喷漆量不可以太多，喷漆有效。

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