高温无铅锡膏的焊料有什么要求？

高溫无重金属助焊膏最先务必可以真真正正达到环境保护规定。铅不可以被除去，而且会加上新的有害或有害物。为了更好地保证无重金属焊接材料的可锻性和电焊焊接后的稳定性，必须考虑到很多问题，如顾客担负的成本费。总而言之，无重金属焊接材料应尽量达到下列规定：

一，无重金属焊接材料的溶点应低，尽量贴近63/37锡铝合金的碳化物溫度183℃。假如新品的碳化物溫度只高183℃，这应当不是什么问题，但现阶段都还没真真正正普及化和达到焊接工艺规定的无重金属焊接材料。除此之外，在开发设计低共熔溫度的无重金属焊接材料以前，应尽量减少无重金属焊接材料融化区段的温度差，即固火线零线和高效液相线中间的溫度区段应尽量减少，固火线零线溫度应最少为150℃，高效液相线溫度应按照实际运用而定（波峰焊机锡带：小于265℃;锡丝：375℃下列;贴片式电焊焊接用焊锡膏：小于250℃，回流焊炉溫度通常规定小于225~230℃。

第二，无重金属焊接材料应具备较好的润滑性。一般而言，回流焊炉期内焊接材料滞留在高效液相线以上的时长为30-90秒，波峰焊机期内焊接材料管脚和线路板基材表层触碰锡液最高值的時间约为4秒。应用无重金属焊接材料后，务必确保焊接材料在以上时间段内呈现出较好的润滑性能，以确保高品质的激光焊接实际效果。

第三，电焊焊接后的导电率和传热性应贴近63/37锡铝合金焊接材料。

第四，点焊的抗压强度、延展性、可塑性和抗应力松弛性应与锡铝合金类似。

第五，尽量控制成本;现阶段，它可以调节在锡铝合金的1.5~2倍，这是一个理想化的价钱。

无重金属焊锡膏的刷特点：

一，包装印刷的翻转性和掉锡性好，间隔低至0.3mm的印台可以进行精致的包装印刷。在持续包装印刷流程中，印台的黏度转变并不大，在钢在网上的可执行性长，超出12小时后印台不容易干躁，包装印刷实际效果依然非常好。打印出后几小时仍维持原先的样子，大部分沒有坍塌产生，补片原素不造成偏位;

二，优良的抗热冷坍塌性。因为黏度比一般SMT焊锡膏低，高溫焊锡膏相对性非常容易坍塌，并且高溫焊锡膏在融化全过程中的界面张力比传统式的63/37焊锡膏大，因此要是在融化前坍塌并与别的焊层联接，则回流焊炉后产生桥的概率更高。中继是高频率磁带机生产制造中最多见的问题之一。伴随着数据高频率磁带机的发展趋势，愈来愈多的选用设计方案被研发出去，因而优良的抗冷塌和热塌特性至关重要。挑选适宜的焊锡膏是防止中继、降低返工、提升工作效率和商品稳定性的有效途径。

三、高溫焊锡膏黏度转变小，使用期限长。黏度的变动会造成包装印刷量的转变，尤其是在包装印刷中，因而维持比较稳定的黏度针对保证点焊的一致性十分关键。在绝大多数状况下，当高溫焊锡膏的黏度上升，也会随着黏度的降低。比如，焊锡膏干躁后几乎会丧失其黏度，这将造成焊锡膏在插进全过程中因为黏度的损害而被发布，进而造成焊接材料泄露。

四、高溫焊锡膏具备良好的激光焊接特性，能在不一样位置主要表现出适度的润滑性;它能达到不一样级别自动焊接设备的规定，不用在冲氮自然环境下进行电焊焊接，在较宽的回流焊炉温度范围内仍能主要表现出较好的激光焊接特性。可选用“提温-隔热保温”或“逐渐提温”二种温度控制设置方法。电焊焊接后，残余物非常少，色调很浅，接地电阻大，印刷线路板不浸蚀，可以达到不清理的规定。

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