表面黏着技术的回流焊溫度的曲线图

表层粘着技术性（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊炉溫度曲线图包含加热、隔热保温、回焊和制冷四个部分，下列为您详细介绍加热段与隔热保温段这两一部分。

（1）加热段

此段的效果是把室内温度的线路板尽早加温，但迅速的加温不可以快到木板或零件的毁坏及造成助焊膏中有机溶剂的缺失，通常的加温速度为1-3℃/秒。 在具体制造中，并不可以规定所挑选每点的曲线图均做到较为理想的状况，有时候因为元器件相对密度、所承担的高溫度的不一样及热特征参数的具大差别或因为家具板材的不一样及流回炉工作能力的限定，会造成有一些点的溫度曲线图法符合要求，这时务必综合性各元器件对全部电源电路板作用的不良影响而取舍为有益的流回主要参数。

（2）隔热保温段

有机溶剂的熔点在125-150℃间，从隔热保温段逐渐有机溶剂将持续挥发，环氧树脂或松脂在70-100℃逐渐变软和流动性，旦融化，环氧树脂或松脂能在被焊表层快速蔓延，融解于在其中的表活剂随流动性并与铅锡粉末状的表层金属氧化物开展反映，以保证铅锡粉末状在电焊焊接段电弧焊接时是洁净的。隔热保温段的更关键目标是确保电路板上的所有元器件在进到电焊焊接段前做到同样的溫度，电路板上的元器件吸热反应工作能力通常有非常大区别，有时候需增加隔热保温周期时间，可是过长的隔热保温周期时间很有可能造成助焊膏的缺失，以至在电弧焊接区法充足的融合与湿润，变弱焊锡膏的上锡工作能力，太快的溫度升高速度会造成溶液的迅速汽化，很有可能造成吹孔、锡珠等缺点，经过短的隔热保温周期时间又法使表活剂充分运用作用，也很有可能导致全部线路板加热溫度的不平衡，进而造成不沾锡、焊后断掉、点焊裂缝等缺点，因此应依据线路板的设计方案状况及流回炉的热对流加温工作能力来决策隔热保温周期时间的长度及溫度值。般隔热保温段的环境温度在100-160℃间，升高的速度小于每秒钟2度，并在150℃上下有一个0.5-1分鐘上下的网站有利于把电焊焊接段的端地区减少到小。

（3）、流回区

流回区的高溫度是245度，低溫度为200度，做到值的时长大致是35/S上下；流回区的提温率是：45度/35S=1.3度/S 依照（如何正确的设置溫度曲线图）得知：此溫度曲线图做到值的時间过长。全部流回的时长大致是60S

（4）、泠却区

泠却区的时长为100S上下，溫度由245度降至45度上下，泠却的速率为：245度—45度=200度/100S=2度/S

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