pcb电路板(下称PCB)设计方案是表层拼装技术性的关键构成之一。PCB设计品质是考量表层拼装技术实力的一个主要标示,是确保表层拼装品质的前提条件之一。
可生产制造性设计方案DFM(Design for Manufacturing)是确保PCB设计品质最最好的办法。DFM是将设备的工程项目规定与全球制造工作能力相符合,以做到成本费最少、 生产量最大并加速產品投入市场時间的设计方案实践性和步骤。DFM从产品研发设记时起,就充分考虑可生产制造性和可检测性,使设计方案和生产制造中间密切联系,完成从设计方案到生产制造一次取得成功的目地。DFM具备减少开发进度、控制成本、提升产品品质等优势,是公司产品获得成功的方式。
传统式的新品研制开发方式通常是设计方案、生产加工、市场销售每个环节串行通信进行。传统式的设计方法在产晶初次设计方案时注重设计方案速率,只重视产品功能的完成,在设计不可以全方位地考虑到生产制造规定,其結果因为不能生产制造或生产制造能力差,为了更好地改正生产制造全过程中存在的不足,还需要回到来再开展一次或多次的再次设计方案,每一次改善又要再次制做样品,造成全部设备的具体开发进度拉长,成本费也随着提升。
现代设计方法在商品初次设计方案时注重更细腻的设计方案,将生产制造和检测全过程中很有可能发主的问题推迟到设计来处理。这类方式尽管在前期设计方案时耗费的時间比较多,但最后結果减少了设计开发的時间,与此同时还减少了成本费。传统式设计方法现代设计方法的较为见图。
HP企业DFM调查统计表明:商品成本费用的60%在于商品的最开始设计方案,75%的制造成本在于设计理念和设计标准,70%—80%的生产制造缺点是根据设计方案缘故导致的。
与生产相关的DFX包含可生产制造性设计方案、可检测性设计方案、可剖析性设计方案、可安装性设计方案、环境保护设计方案、PCB可工艺性能设计方案、货运物流设计方案、结构设计优化。
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