导致SMT贴片加工上锡时不饱满的因素有哪些？

在SMT贴片生产加工中，电焊焊接上锡是一个至关重要的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些因素造成上锡欠佳状况产生，例如常用的点焊上锡不圆润，会同时危害SMT贴片生产加工的品质。那麼SMT贴片加工上锡不圆润的原因是什么？

SMT贴片生产加工点焊上锡不圆润的首要缘故：

1、焊锡膏中助焊膏的润滑性能不太好，不可以做到不错的上锡的规定;

2、焊锡膏中助焊膏的活力不足，不可以进行除去PCB焊层或SMD电焊焊接位的空气氧化成分;

3、焊锡膏中助焊膏助焊膏扩大率太高，非常容易发生裂缝;

4、PCB焊层或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果;

5、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，发生缺口;

6、假如发生一部分点焊上锡不圆润，缘故可能是助焊膏在应用前无法充足拌和，助焊膏和锡粉不可以充足结合;

7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了焊锡膏中助焊膏活力无效;

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