浅析：SMT混装的两种工艺类型及其各自特点

在电子设备的PCB基材中，绝大部分生产厂家均选用SMT/THT混放方法。SMT混放生产工艺对加工工艺技术参数的操纵是非常严谨的，电焊焊接加工工艺主要参数挑选不合理，不仅危害电焊焊接的内部品质，并且还会继续发生中继、虚焊等铸造缺陷，严重影响电焊焊接品质，除此之外，PCB电源电路设计方案也起着十分重要的功效。

混放加工工艺实质上是一种变成分的点焊产生全过程。Smt贴片加工线路板因为BGA焊球，焊育的金属材料成份不一样，在焊接材料/保球培化全过程中，成份持续蔓延、转移，而产生种新的“混和介金”，也就是在点焊的不一样层，其皮分不一样。溶点不一样。

混和相对高度与smt电焊焊接最高值溫度及其电焊焊接的時间相关，溫度是前提条件，时间是加快因素。假如温度低f 220℃，就很有可能产生一部分混和的状况。依据这一特性，我们可以按smt电焊焊接的最高值溫度将混放加工工艺分成两大类。

（1） 超低温焊接方法，即电焊焊接最高值溫度小于220℃的电焊焊接。在这里前提下，焊锡膏一般难以匀称蔓延接到全部BGA焊球相对高度，产生半结合点焊。这类点焊在稳定性层面都做了评定，据Intel企业的科学研究，只需混和一部分相对高度超过点焊相对高度的70%就可以做到稳定性的规定。

（2） 高溫smt焊接方法，即电焊焊接最高值溫度超过220℃的电焊焊接。在这里前提下，焊锡膏与BGA焊球成份基本上可以彻底结合，产生匀称的机构。假如环境温度高过245℃，坐落于位错的富铅相缩松机构便会呈时断时续状，这类机构的稳定性毫无疑问没有问题，但工艺性能较为差，有发生恶变小块IMC的风险性。

这类归类对有铅焊锡膏电焊焊接无重金属BGA十分更有意义。由于BGA的焊球最少要通过2次再流电焊焊接，许多状况下能历经三次再流电焊焊接。BGA焊球彻底融化和半融化，针对焊球BGA侧的页面IMC的薄厚与形状发展趋势有较大的不一样，尤其是选用OSP解决的BGA载板。

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