去除卤素对电路板组装会造成哪些影响？

焊锡膏及助焊利中加上卤素灯泡的目标便是给予很强的去空气氧化工作能力井提高润滑性，进而提升电焊焊接实际效果。融合现阶段市场正处在无重金属过多的中后期，即必须应用润滑性较弱的铝合金（无重金属）及其带铅焊接材料的原用铝合金。 不容置疑，清除了卤素灯泡的焊锡膏和助焊膏将对线路板拼装全过程造成较大的不确定性危害。

在焊锡膏里，除去卤索有可能对润滑性和电焊焊接导致负面影响的危害。在运用上这将是最显著的转变，必须更长的溫度曲线图或必须很小范围的焊锡膏堆积。正是因为这般，2个相对性较新的问题便会越来越广泛。最先便是正所谓的“红提球状况”（the Graping Phenomenon）。该缺点大部分是因为焊锡膏的不彻底融合面导致不光滑及高低不平的表层。

焊锡膏包装印刷以后，因为表层的金属氧化物造成后活性剂不可以除去这种金属氧化物，这时会产生“红提球”状况。它与总的助焊膏量有关，越小的焊锡膏堆积量才会有相对性越大的面积曝露在空气中被氧化。因而，较少量的焊锡膏堆积，如01005的电焊焊接，就必须很大的助焊膏量，而邻苯二甲酸盐原材料将更易于造成“红提球”缺点。

在无卤素变换的环节中很可能会显得十分广泛的第二个缺点是“枕芯”（Head in Pillow ）缺点。该缺点产生是在流回全过程中，BGA元器件或PCB板易形变导致的。因为BGA或基材在弯折的时候会使焊球与堆积的焊锡膏分离出来，在流回环节，焊锡膏及焊球都开展融化，但彼此之间并不触碰，在分别的外表将产生一层空气氧化层，这促使他们在制冷全过程中再度触碰的情况下不大可能融合在-起，从而造成的点焊引路看上去如同“枕芯”一样。

正因为“红提球”和“枕芯”点焊缺点，焊锡膏生产商所面临的挑战是如何使无卤素焊锡膏的功能与现阶段的有卤爆膏样好。改进流回的功能并不这么简单了，因为值湿润剂被改进了，很有可能会对印刷技术模版使用寿命及其储存時间造成不良影响。因而，在点评无卤素原材料时，务必慎重地检测其流回特性和包装印刷的实际效果。

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