PCBA阻焊膜有哪些常见的不良因素

在PCBA的工程外包生产加工中阻焊膜是一种很重要的涂敷原材料，可以在PCBA的电焊焊接全过程和电焊焊接以后为PCBA板给予物质和机械设备屏蔽掉，而且避免焊接材料在这个部位开展堆积。一般在电子器件生产厂的生产加工中较常用的焊膜有二种原材料，液体和湿膜。

在PCBA生产加工和SMT贴片生产加工中阻焊印刷油墨全是十分关键的，它的首要功能是维护电源电路板，避免电导体沾锡、避免因返潮等因素引发的短路故障、避免在生产加工中由于不过关的交往方法造成的短路等，而且是确保PCBA板能在严酷条件中一切正常运用的因素之一。下边简易详细介绍PCBA工程外包生产加工中的阻焊膜设计方案欠佳有什么：

1、焊层与埋孔连线。贴片焊层联接导埋孔中间的输电线正常情况下均应做阻焊。

2、焊层与焊层间的阻焊设计方案，阻焊图型规格型号应合乎实际电子器件焊端遍布情况设计方案:焊层与焊层中间如用开窗通风式阻焊造成电焊焊接时焊层中间短路故障，焊层与焊层中间设计方案成管脚单独阻焊方法，电焊焊接时焊层中间不容易短路故障。

3、电子器件阻焊图型规格不合理，过大的阻焊图形设计，互相会“遮蔽”而造成畅通无阻焊，使电子器件间隔过小。

4、电子器件下有孔未做阻焊膜，电子器件下沒有阻焊的通孔，过波峰焊机后通孔上的焊接材料很有可能会危害IC电焊焊接的稳定性，也有可能会导致电子器件短路故障等缺点。

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