PCB电路板上MARK点和过孔位置的那些设计有什么要求？

MARK点是PCB运用于设计方案中的自动贴片机上的部位鉴别点，也被称作标准。直徑为1MM。钢丝网Mark点是线路板贴片加工中PCB包装印刷助焊膏/红胶时的部位鉴别点。Mark点的采用立即危害钢丝网的包装印刷高效率，保证SMT机器设备能精准定位PCB板元器件。因而，MARK点对SMT生产制造尤为重要。

①、 MARK点：SMT生产设备用这类点来全自动精准定位PCB板的部位，在设计方案PCB板时务必要设计方案。不然，SMT难以生产制造，乃至没法生产制造。

1、MARK点提议设计方案为环形或平行面于板外的方形，环形最好，环形MARK点的直徑一般选用1.0mm，1.5mm，2.0mm，提议MARK点设计方案直徑选用1.0mm最好（过小得话，PCB生产厂家制做MARK点喷锡高低不平，MARK点不容易被电脑鉴别或鉴别精密度差，危害包装印刷和贴片元器件的精密度，过大的情况下会超出设备鉴别的对话框尺寸，尤其是DEK丝网印刷机）；

2、MARK点部位一般设计方案在PCB板的顶角，MARK点规定间距板外最少在5mm以上，不然MARK点非常容易被设备夹紧设备夹到MARK点一部分，造成设备数码相机捕获不上MARK点；

3、MARK点的部位最好不要设计方案为部位对称性，主要是避免生产过程中，操作工粗心大意造成PCB放反，造成服务器不正确贴片，给生产制造产生损害；

4、MARK点周边最少5mm的区域内不必存有类似的测试用例或焊层存有，不然，设备会不正确的鉴别MARK点，给生产制造产生损害；

②、 过孔设计方案的部位：过孔设计方案不合理会造成SMT生产制造电焊焊接发生少锡乃至空焊发生，严重影响商品的稳定性。提议室内设计师在设计方案通孔时禁止设计方案在焊层上边。过孔设计方案在焊层周边时，提议一般的电阻器、电容器、电感器、磁珠焊层周边的通孔边沿与焊层边沿最少维持在0.15mm以上，别的的IC、SOT、大中型电感器、电解电容器、二极管、射频连接器等焊层周边的通孔与焊层边沿最少维持在0.5mm以上（由于这类元器件在设计方案钢丝网时，规格会外伸一些），避免元器件流回时，助焊膏从过孔外流；

③、 在设计方案路线时，留意联接焊层的路线总宽不必超出焊层的总宽，不然，一些细间隔的元器件非常容易连焊或空焊、少锡。IC元器件邻近管脚都作为接地装置时，提议室内设计师不必把他们设计方案在一个大的焊层上边，那样设计方案SMT电焊焊接不太好操纵；

因为电子器件的品种繁多，现阶段只标准了绝大多数规范元器件和一部分不规范元器件的焊层规格，在日后的工作中里将持续搞好这一部分工作中，用户体验设计和生产制造，以期做到大伙儿令人满意的实际效果。

强烈推荐阅读文章：http://m.elecfans.com/article/947538.html

责编：gt

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。