浅谈PCB板多层层压需要注意哪些？

PCB实木多层板的总薄厚和叠加层数遭受PCB板特点的限定。独特板能够给予的薄厚不一样的板是比较有限的，因而管理者务必考虑到PCB设计全过程中的板特点主要参数和PCB解决技术性的局限。今日，大家特地找来了捷多邦的专业技术人员，为各位详细介绍PCB板多逐层压加工工艺常见问题，一起来瞧瞧吧！

压层是将线路板的每一层黏合成一个总体的全过程。整个过程包含吻压、电机额定功率和冷挤压。在吻压环节，环氧树脂渗透到黏合表层并添充路线中的间隙，随后进到电机额定功率以黏合全部间隙。说白了冷挤压便是使线路板迅速制冷，维持规格平稳。

压层包括必须留意的事宜，最先在设计方案上，务必合乎压层规定的里层细木工板，主要是薄厚、尺寸、的精准定位孔等，必须依照实际的标准完成设计方案，整体上里层细木工板规定无开、短、短路，无空气氧化，没有残留膜。

次之，压层实木多层板时，必须对里细木工板开展解决。处理方式包含灰黑色空气氧化解决和褐变解决。空气氧化解决是以内铜泊上产生灰黑色钝化膜，棕化解决是以内铜泊上产生有机膜。

最终，在压层时，大家必须留意三个问题：溫度、工作压力和時间。溫度关键就是指环氧树脂的融化溫度和干固溫度、发热板的设置溫度、原材料的具体溫度和加温速度的转变。这种主要参数应该留意。对于工作压力，基本概念是用环氧树脂添充固层内腔，排出来固层空气和挥发性有机物。時间主要参数关键由充压時间、加温時间和疑胶時间操纵。

以上便是在双层PCB板压层的环节中，大家必须留意的事宜哦！期待可以作用到您！

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