SMT贴片加工组装的特点介绍

做为SMT生产加工拼装和互联应用的pcb电路板务必融入当今SMT贴片拼装技术性的快速发展趋势， SMT贴片生产加工拼装印刷线路板已成为了当今SMT贴片式生产商的主要产品，几乎100%的线路板全是SMT贴片生产加工，其作用与埋孔插装电路板加工的商品同样，SMT贴片生产加工有下边一些关键特点：

1、密度高的：因为SMT贴片生产加工引脚数达到好几百乃至数千条，管脚核心距已可做到0.3mm，因而电源电路板上的高进展BGA规定细丝、细间隔，线距从0.2~0.3mm变小到0.1mm乃至0.05mm， 2.54mm网格中间过多线已发展趋势到过4根、5根乃至6根输电线。细丝、细间隔极大地提高了SMT的拼装相对密度。相对应的SMT贴片生产设备精度高的情形下相对应的贴片加工厂都可以进行。

2、小直径：SMT中大部分镀覆孔并不是用于插装电子器件管脚的，在镀覆孔内也不会再开展电焊焊接，镀覆孔只是做为层与层中间的电气设备互联，因而要尽量地减少直径，为SMT贴片给予大量的室内空间。直径从以往的0.5mm变成0.2mm、 0.1mm乃至0.05mm。

3、线膨胀系数低：一切原材料遇热后都是会胀大，纤维材料通常高过无机材料，当胀大内应力超出原材料承担程度的时候会对原材料导致毁坏。因为SMT管脚多且短，元器件本身与SMT中间的CTE不一致，由内应力而导致元器件毁坏的事儿常常会产生，因而规定SMT线路板板材的CTE应尽量地低，以融入与元器件的配对性。

4、耐热效果好：现如今的SMT线路板大部分必须两面贴片电子器件，因而规定SMT贴片生产加工的线路板可耐2次回流焊炉溫度，并且现如今常用无重金属电焊焊接，电焊焊接溫度规定更高一些，并规定电焊焊接后SMT贴片线路板形变小、不出泡，焊层仍有优异的可锻性， SMT贴片线路板表层仍有较高的光泽度。

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