哪些因素会造成焊膏熔化不完全现象？

焊锡膏是一种匀质混合物质，由铝合金焊粉，粘稠助焊剂和一些添加物混和而成的具备一定黏性和优良可压缩性的泥状体。它是一种均相的、平稳的混合物质。在常温状态焊锡膏可将电子元件初粘在明确部位，当焊锡膏被加温到一定溫度时，伴随着有机溶剂和一部分添加物的蒸发、合金粉的融化，焊锡膏再流使被焊电子器件与焊层互联在一起经制冷产生永久性联接的点焊。

伴随着回流焊炉技术性的运用，焊锡膏已变成表层拼装技术性中最重要的加工工艺原材料，近些年得到迅猛发展。在表层安裝的再流电焊焊接全过程中，助焊膏用以完成表层安裝元器件的管脚或接线端子与焊层间的联接。焊锡膏涂敷是表层安裝工艺的一道重要工艺流程，它将同时危害到表层安裝电子器件的激光焊接品质和稳定性。下边我们一起来看一下焊锡膏融化不彻底造成的一些关键的缘故及防止办法有什么。

1.当SMT拼装板全部点焊或绝大多数点焊都存有焊锡膏融化不彻底时，表明再流焊最高值温度低或再流时间短速度快，导致焊锡膏融化不充足。

防止防范措施：调节溫度曲线图，最高值溫度一般定在比焊锡膏熔30-40℃，再流時间为30~60s。

2.当SMT贴片生产加工生产商在电焊焊接大容量smt线路板时，横着两边存有焊锡膏融化不彻底状况，表明再流焊炉横着溫度不匀称。这样的事情一般产生在炉墙较为窄、隔热保温欠佳时，因横着两边比正中间温度低而致。

防止防范措施：可适度提升最高值溫度或增加再流時间。尽可能将smt加工线路板置放在火炉正中间位置开展电焊焊接。

3.当焊锡膏融化不彻底形成在smt贴片式拼装板的确定部位，如大点焊、大元器件及大元器件周边，或产生在印制电路板反面贴配有大热导率元器件的位置时，是由于吸热反应过大或导热遇阻而产生的。

防止防范措施：①贴片加工厂两面贴片电源电路板时尽可能将大元器件布放到SMT线路板的同一面，的确排列不开落，应交叠排列。②适度提升最高值溫度或增加再流時间。

4.红外线炉问题：红外炉电焊焊接时因为深色调消化吸收发热量多，灰黑色元器件比乳白色点焊大概高30-40℃上下，因而在同一块SMT印刷线路板上，因为元器件的色调和尺寸不一样，其溫度就不一样。

防止防范措施：为了更好地使深色调周边的点焊和大容积电子器件做到电焊焊接溫度，务必提升电焊焊接溫度

5.焊锡膏产品质量问题：金属粉的氧气含量高，助焊膏特性差，或焊锡膏错误操作；假如从超低温柜取下焊锡膏立即应用，因为焊锡膏的气温比室内温度低，造成水蒸气凝固，即焊锡膏消化吸收空气中的水份，拌和后使水蒸气混迹焊锡膏中，或应用收购与到期无效的焊锡膏。

防止防范措施：不必运用伪劣焊锡膏，制订焊锡膏应用管理方案。比如，在期限内应用，应用前一天从电冰箱取下焊锡膏，做到室内温度后能够开启器皿盖，避免水蒸气凝固;收购的焊锡膏不可以与新焊锡膏混放等。

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