SMT锡膏印刷步骤流程讲解

为了更好地标准SMT生产车间助焊膏印刷技术，保证助焊膏uv打印机彩印品质，SMT制订了下列适用SMT生产车间助焊膏包装印刷的加工工艺指引。捷多邦技术部承担基本方针的确立和修定；承担设置包装印刷主要参数，力争改进欠佳加工工艺。接着捷多邦的生产制造部和质量部承担实行指引，以保证较好的打印品质。那麼今日，我就给各位提供了SMT助焊膏包装印刷流程，一起来瞧瞧吧！

SMT助焊膏包装印刷流程

一、SMT助焊膏印刷技术应用的专用工具和辅材：

1，印刷设备

2，PCB板

3，钢丝网

4，助焊膏

5，助焊膏拌和刀

二、SMT助焊膏包装印刷流程

1，包装印刷前查验

1.1查验待包装印刷的PCB板的准确性；

1.2查验待包装印刷的PCB板表层是不是完好无缺陷、无污迹；

1.3查验钢丝网是不是与PCB一致，其支撑力是不是合乎包装印刷规定；

1.4查验钢丝网是不是有堵孔，若有堵孔状况要用无尘布沾酒精擦拭钢丝网，并且用热风枪烘干，应用气动枪需与钢丝网维持3—5CM的间距；

1.5查验应用的助焊膏是不是恰当，是不是按《锡膏的储存和使用》应用，备注名称：留意升温時间、拌和時间、无重金属和有铅的区别等。

2，SMT助焊膏包装印刷

2.1把恰当的钢丝网固定不动到印刷设备上并调节OK；

2.2将整洁优良的刮板安装到印刷设备上；

2.3用助焊膏拌和刀子助焊膏加上到钢在网上，初次加助焊膏相对高度在1CM上下，总宽1.5-2CM，长短视PCB长而定，两侧比包装印刷总面积长3CM上下就可以，不适合太长或过短；之后每两个小时加上一次助焊膏，锡量约100G；

2.4放进PCB板包装印刷，包装印刷的前5PCS板规定全检，包装印刷质量OK后，通告IPQC首检，确定包装印刷质量无异常后，通告生产线操作工逐渐生产制造；

2.5一切正常包装印刷流程中，操作工需每半小时查验一次包装印刷实际效果，查询是不是少个锡、连锡、拉尖、挪动、漏印等安全隐患，对管脚太密元器件如“BGA、QFP、SOP、插排”等关键查验包装印刷实际效果；

2.6每包装印刷5PCS，需清理一次钢丝网，假如PCB板上面有管脚太密的元器件“BGA、QFP、SOP、插排”，要加强清理工作频率每3PCS清理一次；

2.7生产过程中，假如出现持续3PCS包装印刷欠佳，要通告技术人员调节；清理包装印刷欠佳的PCB板。清理包装印刷欠佳PCB时，切忌用硬块立即刮PCB表面，防止刮伤PCB表面路线，有火红金手指的PCB，应绕开火红金手指，用无尘布加少量乙醇不断擦洗后，用热风枪烘干，在高倍放大镜下查验，没有残留助焊膏为OK；

2.8一切正常包装印刷流程中，要定期维护助焊膏是不是外流，对外流助焊膏开展收缩；

2.9生产制造完毕后，要收购助焊膏、刮板、钢丝网等辅材和专用工具，并对夹具工装开展清理，实际按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》工作；

3，助焊膏印刷技术规定

3.1包装印刷关键欠佳有：少锡、连锡、拉尖、挪动、漏印、多锡、坍塌、PCB板脏等，

3.2 助焊膏包装印刷薄厚为钢丝网薄厚-0.02mm～ 0.04mm；

3.3 确保炉后电焊焊接实际效果无缺点；

捷多邦全体人员左右都是在一起努力，严苛遵循以上流程，为新老客户给予最大质量的制版工艺加工工艺！

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