SMT制造中影响PCB设计的元素有哪些？

电子元件的微型化与SMT技术性和机器设备在电子设备中的运用都意味着现代科技的快速发展趋势。SMT生产制造机器设备具备全自动化技术、高精密、高速运行的特性。伴随着自动化技术水平的提升，对PCB设计明确提出了更好的规定。PCB设计务必达到SMT机器设备的规定，不然会危害生产率和品质，乃至很有可能没法进行电子计算机全自动SMT。今日，我找来了捷多邦技术专业的专业技术人员为您详细介绍危害SMT生产制造的PCB设计原素，大家一起来瞧瞧吧！

危害SMT生产制造的PCB设计原素

PCB设计是SMT技术性中的重要环节，SMT技术性是决策SMT生产制造品质的主要要素。文中将从SMT设备制造的方面剖析危害其品质的PCB设计原素。SMT生产制造机器设备对PCB的制定规定包括：PCB图案设计，规格，精准定位孔，夹持边沿，MARK，控制面板布线等。

PCB图案设计

在SMT自动化生产线中，PCB生产制造从装裁机逐渐，通过包装印刷、集成ic安裝和电焊焊接进行。最终，卸货机将转化成制成品板。在这里全过程中，PCB在机器设备途径上传送，这规定PCB图案设计应与机器设备间的途径传送一致。

针对图3中的PCB设计，途径夹持边沿并不是一条平行线，因而PCB的具体位置和机器设备中的传递将遭受危害。可以填补图3中的开放式室内空间，使其夹持边沿变成图4一样的平行线。另一种方式是在PCB上加上裂痕边沿，如下图5所显示。

PCB规格

PCB设计规格务必合乎smt贴片机的最高和最少规格规定。到现在为止，大部分机器设备的规格在50mmx50mm至330mmx250mm（或410mmx360mm）范畴内。

假如PCB的薄厚过薄，则其设计方案规格不可很大。不然，流回溫度会造成PCB形变。理想化的宽高比是3：2或4：3。

假如PCB规格低于机器设备的最少规格规定，则应开展拼板方式。控制面板的总数在于PCB的规格和薄厚。

PCB精准定位孔

SMT精准定位方式分成二种种类：精准定位孔及其边沿部位和边沿部位。可是，最常见的精准定位方式是Mark点对合。

PCB包边条

因为PCB是在元器件的方向上传输数据的，因而不可将部件沿夹紧边沿的方位置放，不然部件将被元器件压挤，进而危害集成ic的安裝。

标识

PCB标识是全部全自动流水线标志和部位的标志点，用以改动PCB生产制造不正确。

一个。样子：方形、三角形、实心圆、中空圆、椭圆形、棱形、十字形，等。在其中优选是实心圆。

1、规格：规格务必在0.5mm至3mm的范畴内。直徑为1mm的实心圆是优选。

2、表层：其表层与PCB焊层的电焊焊接平面图同样，电焊焊接平面图匀称，既不够都不薄，反射面实际效果极好。

应在Mark点和别的焊层周边布局一个禁布地区，该地区中不可以包括油墨印刷和阻焊层。

丝印油墨标识符和丝印油墨线的MARK周边排序，这会影响到机器设备对MARK点的鉴别，并会因MARK鉴别而造成经常警报，严重影响生产制造高效率。

拼板方式法

组成具备同样或不一样样子的好几个中小型PCB以产生控制面板的效果是提升生产制造高效率。针对一些PCB单面板，可以将顶端和底端设计方案为一个控制面板，那样就可以制做模版，进而控制成本。这类办法也有利于降低顶端和底端的挪动時间，进而提升生产制造高效率和设备利用率。

拼板方式的衔接方式包含冲压加工孔和V型槽，如下图10所显示。

V型槽联接方式的一项规定是使板的一部分（未切割）维持相当于板尺寸的四分之一到三分之一。假如将过量的线路板切除，则切槽很有可能会因为回流焊炉的高溫而开裂，进而造成PCB爆出，而PCB会在回流焊炉中点燃。

PCB设计技术性具备繁杂、高效率、苛刻的特性，这门技术性务必另外考虑到元器件规定和元器件合理布局、焊层设计方案和电路原理。出色的PCB设计是确保产品品质的主要要素。文中从SMT生产制造的视角指出了PCB设计中应考虑到的一些问题。只需对那些问题给与充足的高度重视，就可以完成SMT元器件的自动式SMT生产制造。

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