关于元器件偏移有哪些相关措施可进行预防

电焊焊接加工工艺是电子器件拼装技术性中的关键加工工艺之一。在一块pcb电路板里少则有十几个点焊更多就是有许许多多个点焊，而一旦有一个点焊的激光焊接品质欠佳便会致使全部pcb电路板无效。

因此电焊焊接品质是PCB拼装稳定性的重要，它可以直接危害电子设备的使用性能和经济收益。而电焊焊接品质也是由制造业企业的员工素质、焊接方法方式、焊材和电焊焊接设各所决策。

电子器件拼装中现阶段具体有三种焊接方式：回流焊炉、波峰焊机和手工制作焊。在生产加工中则依据不一样的电子设备可以选用适宜的焊接方式。那麼有关电子器件偏位该怎么解决呢？下边与各位一起共享一个简洁的分析：

1、校正精准定位座标，留意电子器件贴片的精确性。

2、应用贴度大的焊锡膏，提升电子器件贴片工作压力，扩大黏结力。

3、采用适合的助焊膏，避免焊锡膏坍塌的发生，焊锡膏具备适宜的助焊膏成分。

4、调节离心风机电机转速比。

以上仅仅流回焊中将会发生的关键缺点，也有一些别的缺点：如电子器件侧立、电子器件贴反、拉尖等。与此同时也有一些人眼看不到的缺点：如点焊品粒尺寸、点焊內部内应力、点焊內部裂痕等。

流回电焊焊接品质与PCB焊层设计方案、电子器件可锻性、焊锡膏品质、PCB生产加工的品质、生产流水线及其SMT生产加工的每道工艺过程的技术主要参数，乃至与实际操作工作人员的操作方法都是有紧密的关联。在其中PCB设计、PCB生产加工品质、电子器件和焊锡膏品质是确保回流焊炉品质的基本，由于这种问题在SMT贴片生产加工加工工艺中是难以乃至是没法处理的。因而，只需PCB设计恰当，PCB、电子器件和焊锡膏全是达标的，回流焊炉品质是可以根据印刷技术、贴片式加工工艺和回流焊炉加工工艺的每道加工工艺全过程来调节的。

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