无铅再流焊工艺控制有哪些管控难点

无重金属不只是电焊焊接原材料（无铝合金、助焊膏）问题，还涉及到印刷线路板设计方案、电子器件、PCB、SMT生产加工机器设备、贴片加工加工工艺、电焊焊接稳定性、成本费等领域的试炼。再流焊加工工艺是SMT生产加工的主要工艺流程。无重金属焊接材料溶点高、湿性差给再流焊产生了电焊焊接溫度高、加工工艺对话框小的加工工艺难点，使再流焊非常容易造成建焊、裂缝（出气孔）、毁坏电子器件、PCB等隐敝的内部结构缺点。此外，因为无重金属焊接工艺溫度高，金属材料间化学物质（MC）的生长发育的速度非常快，非常容易在页面造成开裂导致无效。

无重金属再流焊加工工艺操纵一直是SMT贴片生产厂中较为注重的一个加工工艺监管难题，在全部SMT贴片的环节中，一个优质的无重金属点焊，针对全部PCBA制成品的品质都起着非常重要的功效。有关无重金属再流焊加工工艺调节的难题跟大家一起来讨论一下。

一、点焊冲击韧性

由于铅较为软，非常容易形变，因而在SMT生产加工中无重金属点焊的强度比Sn/Pb高，无重金属点焊的硬度也比Sn/Pb高无重金属点焊的形变比Sn/Pb点焊小，可是这种井不等于无重金属的可性好。一些科学研究表明，在碰撞、坠落检测中。用无重金属焊接材料安装的效果较为。长期性的稳定性也较不确定性。

据世界各国著名的SMT生产加工公司的可靠性测试，如推动力实验、弯折实验、震动实验、跌落试验，及其通过出虚汗、多少溫度循环系统等可靠性测试。大致都得到一个较为相仿的结果：大部分消费性商品。如民用型、通讯等行业。因为应用自然环境沒有很大的内应力。无重金属点焊的冲击韧性乃至比有铅的还需要高：但在应用内应力高的地区，如国防、高低温试验、气压低、震动等极端条件下，因为无重金属应力松弛大，因而无重金属比有铅的联接稳定性差许多。

二、锡晶须问题

晶须（ Whisker）就是指从金属表层生长发育出的细线状、针状形单结晶，它能在固态成分的表层生长发育，易产生在Sn、Zn、Cd、Ag等低溶点金属表层，通常产生在0.5～50um、薄厚非常薄的金属材料冲积物表层。典型性的晶须直徑为1～10pm，长短为1～500pm。在高溫和湿冷的条件里，在有内应力的前提下，锡晶须的生长发育的速度会加速，太长的制晶须很有可能造成短路故障，引发电量子商品稳定性问题。

因为镀Sn的成本费较为低，因而，现阶段无重金属元器件焊端和管脚表层选用镀Sn加工工艺比较多，但Sn非常容易产生Sn须，比如，产生在间隔QFP等元器件管脚上的晶须非常容易引起短路故障，使电气设备稳定性存有安全隐患。无重金属商品锡须生长发育的可能和造成不良影响的概率远远地高过有铅商品，会危害电子器件商品的长期性稳定性。

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