如何防止芯片加工中的元器件偏移？

在SMT加工厂中，电子器件的恰当电焊焊接立即危害到电焊焊接品质，而电子器件偏移是电焊焊接品质中至关重要的一部分。SMT电子器件加工厂如何防止芯片加工中的电子器件偏位？今日笔者就给大伙儿解读一下！

1、严苛校正精准定位座标，保证电子器件贴片的精确性。

2、应用性价比高的、贴度大的焊锡膏，进而提升电子器件的SMT贴片工作压力，扩大黏结力。

3、采用适合的助焊膏，避免焊锡膏坍塌的发生，焊锡膏具备适宜的助焊膏成分。

4、调节离心风机电机转速比。

实际上，在SMT集成ic的再流焊生产加工中，除开电子器件偏移外，也有很多别的有可能的缺点，如侧边竖直旋转等。殊不知，这种缺点是可以处理的。从电源设计到出色的PCB板制做，再到承担责任的SMT贴片生产加工，我们可以从源头上提升回流焊炉品质，避免元器件从元器件到焊锡膏和电子器件的偏移。

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