PCB打样中如何区别化镍钯金与电镀镍金

派旗纳米 发布时间:2022/01/23 浏览次数:2035 分类:行业资讯

许多入行新手常常会将化镍钯金与电镀工艺镍金搞搞混，那麼，PCB做版化镍钯金与电镀工艺镍金的差别在哪儿？

化镍钯金，便是在PCB做版中，选用有机化学的方式，在印刷路线铜层的表层沉上一层镍、钯和金，是一种非选择的表层制作工艺。

电镀工艺镍金，指根据电镀工艺的方法，使金颗粒粘附到PCB板上，由于粘附力强，又称之为硬金；该加工工艺可大大增加PCB的强度和耐磨性能，能有效的避免铜和别的金属材料的蔓延。

化学镍钯金与电镀工艺镍金的差别

相同之处：

1.都归属于PCB做版中至关重要的表层工艺处理；

2.关键应用范围是打线联接加工工艺，都解决中高档电子线路商品。

不同之处：

展开全文缺陷：

1.化镍钯金选用一般的化学变化加工工艺，其化学反应速率稍低；

2.化镍钯金的药液管理体系更加繁杂，对企业生产管理和质量管理层面的需求更高一些。

优势：

1.化镍钯金选用无导线镀金工艺，更能解决更高精密，更高档次的电子电路；

2.化镍钯金综合性产品成本更低；

3.化镍钯金无静电感应效用，在火红金手指弧形率能层面有更高一些的优点；

4.化镍钯金因其不用导线和电镀工艺线联接，因而综合性生产能力上边有较大的优点。

以上就是PCB做版化镍钯金与电镀工艺镍金的差别，期待对你有一定的协助。

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