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SMT是表层拼装技术性，是在混和电子器件技术性基本上发展壮大下去的新一代电子器件拼装技术性。SMT的广泛运用推动了数码产品的微型化和多用途化，为大规模生产和低缺陷率生产制造带来了标准。SMT生产加工步骤涉及到好几个层面，实际规定如下所示。
一、PCB和IC烤制
1.PCB未超出三个月，且无返潮状况、不必烤制。超出3个月后，烤制時间4个钟头
2.溫度：80-100度；IC：BGA 封装形式
3.1个月后装散，要烤24钟头，全新升级散包最少要烤8钟头，如果是旧的或是拆卸料IC要烤3天溫度：100-110度；QFP/SOP/等别的封装形式IC 原真空保鲜不用烤制，装散最少要烤8钟头，溫度：100-110度
二、贴片式
1.助焊膏加工工艺
2.红胶加工工艺
3.有铅加工工艺
4.无重金属加工工艺
三、各安装位号电子器件的种类、型号规格、允差值和导电性等特点标识
要合乎商品的cad零件图和统计表或BOM规定（应烧入的IC是不是开展烧写），贴片好的电子器件要完好无缺。
四、贴片电子器件焊端或管脚不小于1/2薄厚要渗入焊锡膏。
针对一般电子器件贴片式时的焊锡膏挤压量（长短） 应低于0.2mm，针对窄间隔电子器件贴片式时的焊锡膏挤压量（长短）应低于0.1mm。
五、电子器件的端部或管脚均和焊层图型两端对齐、垂直居中。
因为再流焊时有自精准定位效用，因而电子器件贴片部位容许有一定的误差。容许误差范畴规定如下所示：
1.距形元器件：在元器件的总宽方位焊端总宽1/2以上在焊层上；在元器件的长短方位元器件焊端与焊层务必相叠；有转动误差时，元器件焊端总宽的1/2以上务必在焊层上。
2、小外观设计晶体三极管（SOT）：容许X、Y、T（转动视角）有误差，但管脚（含趾部和跟部）务必所有处在焊层上。
3、小外观设计电子器件（SOIC）：容许X、Y、T（转动视角）有贴片误差，但务必确保元器件管脚总宽的3/4（含趾部和跟部）处在焊层上。
4、四边扁平封装元器件和特小形封装形式元器件（QFP）： 要确保管脚总宽的3/4处在焊层上，容许X、Y、T（转动视角）有较小的贴片误差。容许管脚的趾部小量外伸焊层，但一定有3/4管脚长短在焊层上、管脚的根部也务必在焊层上。
六、基本贴片式料需合乎IPC-310、IPC-610规范。
七、表面须清理整洁
不能有血眼由此可见的锡珠或锡渣发生。
八、检测范畴
查验显示灯是不是亮，搜索器是不是检索到IP，检测图象是不是一切正常，电动机会不会旋转，检测语音测试视频语音监视和对讲，设备和电脑上均要有声音。
九、取样检测
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