为什么PCB板上会有锡珠？

PCB板在开展加工工艺生产加工之时，很有可能会产生许多碎碎的的小问题，包含大家以前常说的电镀工艺分层次。今日咱们就来了解一下另一个较为常用的问题——锡珠。与此同时我也会给各位产生PCB板锡珠的产生缘故，以供各位参照。

在PCBpcb线路板离去液态焊锡丝的情况下，很容易产生锡珠。这是由于在PCB板和锡波分离出来的情况下，他们互相会拉成锡柱，然锡柱扯断爆出回锡缸时，会磁控溅射出焊锡丝，焊锡丝落在PCB板上进而产生锡珠。因而，在设计方案锡波产生器和锡缸时，应留意降低锡的着陆相对高度。小的着陆相对高度有利于降低锡渣和溅锡状况。

锡珠产生的第二个缘故是PCB路线家具板材和阻焊层内蒸发物质的释气。假如PCBpcb线路板埋孔的金属材料层上面有缝隙得话，这种成分加温后蒸发的空气便会从缝隙中逸出，在PCBpcb线路板的元器件面产生锡珠。

锡珠产生的第三个缘故与助焊膏相关。助焊膏会残余在电子器件的今天或者PCBpcb线路板和运送器（可选择性电焊焊接应用的拖盘）中间。假如助焊膏未能被充足加热并在PCBpcb线路板触碰到锡波以前烧燃，便会造成溅锡并产生锡珠。因而，应当严苛遵循助焊膏经销商强烈推荐的加热主要参数。

这就是PCB板上锡珠造成的三大缘故，自然也有许多其它的小缘故也会造成锡珠的造成，但是伴随着智能科技，专业技术人员应对锡珠的形成也已经有充足的工作经验，这种工作经验也可以迅速的协助专业技术人员寻找解决方式，这很有可能便是科学合理与专业知识的风采吧。

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