PCBA加工工艺需要主要哪些事项

以前大家了解了PCBA制作工艺的步骤，今日咱们就来实际介绍一下PCBA生产过程中所必须留意的事宜，实际的相关内容就伴随着笔者一起来瞧瞧吧。

一、运送：为避免PCBA毁坏，在运送时要应用如下所示包裝：

盛装器皿一般会采用防静电周转箱；防护原材料则为抗静电epe珍珠棉。置放间隔则应当在PCB板与板中间、PCB板与壳体中间有超过10mm的间距。置放相对高度务必距塑料周转箱墙顶有超过50mm的室内空间，确保塑料周转箱叠起来时不必压到开关电源，尤其是有线缆的开关电源。

二、PCBA生产加工洗板规定：表面应干净整洁，不可以有锡珠、元器件管脚、污垢。尤其是进去面的点焊处，不应该见到一切补焊留有的废弃物。洗板的情况下一定要留意对下列元器件进行安全防护：线缆、联接接线端子、汽车继电器、电源开关、聚酯电容器等易浸蚀元器件，且按钮开关不能用超声波清洗。

三、全部电子器件安裝进行后不允超过PCB板边沿。

四、PCBA生产加工过炉时，因为软件元器件的针脚到锡流的冲洗，一部分软件元器件过炉电焊焊接后会有偏斜，造成构件本体超乎丝印油墨框，因而规定焊锡炉后的焊接工作人员对它进行适度调整。

1、立式浮高功率电阻可牵正1次，牵正视角不限。

2、元器件管脚直徑超过1.2mm的立式浮高二极管（如DO-201AD封装形式的二极管）或其它元器件，可牵正1次，牵正视角低于45°。

3、立柱式电阻器、立柱式二极管、陶瓷电容、立柱式保险丝管、氧化锌压敏电阻、温度传感器、半导体材料（TO-220、TO-92、TO-247封装形式），元器件本身底端浮又高又大于1mm的可牵正1次，牵正视角低于45°；假如元器件本身底端浮高低于1mm的，须用电烙铁将点焊融化后开展牵正，或改换新元器件。

4、PCBA加工厂中，电解电容器、锰铜线、带框架或环氧板基座的电感器、变电器，正常情况下不允许牵正，规定一次焊上，若有偏斜则规定用电烙铁将点焊融化后开展牵正，或改换新元器件

至此，在PCBA制作工艺全过程中的常见问题早已所有为您展现结束啦，看了之后是否会有一种豁然开朗，如梦初醒的感覺呢？或是是否会由于在PCBA行业里又多了一点知识要点而开心呢！我真挚得期待文中能为您给予一点协助。

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