软性pcb又叫柔性电路板,具备折叠式、弯折、重量较轻、体型小、排热好的特性,但软性pcb在元器件承载力上稍有不够,好在这里一点在硬软构造的制定中取得了填补。应用软性pcb在较大水平上变小了数码产品的容积,合乎电子设备向密度高的、微型化、高靠谱方位發展的要求。这儿对软性pcb的主要用途也不做表明了,今日关键和各位详细介绍软性pcb制作工艺的一些知识要点。
软性pcb依照路线叠加层数可区划为:单层fpc、两面fpc和双层fpc。不一样叠加层数的fpc加工加工工艺也都有一定的差别,下边以单层fpc、两面fpc为例子为各位详细介绍:
单层软性fpc加工生产流程:
切料→ 打孔→贴湿膜 → 对合→吹捧→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→表层处理→沉镍金→ 印标识符→ 剪截→ 电测 → 冲切→ 终检→包裝 → 交货
两面软性FPC生产加工生产流程:切料→ 打孔→ PTH → 电镀工艺→ 前解决→ 贴湿膜 → 对合→吹捧→ 显影液 → 图型电镀工艺 → 脱膜 → 前解决→ 贴湿膜 →对合曝出→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→ 沉镍金→ 印标识符→ 剪截→ 电测 → 冲切→ 终检→包裝 → 交货
为了更好地保证和提升软性fpc的实际效果和质量,在生产工作时,务必要依照严苛的生产流程开展实际操作,在下料和冲孔等领域的操控也都需要依照标准开展解决。确保软性fpc质量的最最好的办法便是严谨的质量挑选管理体系,而出色的研制与设计方案工作能力是生产量和靠谱质量的服务所属。
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