常见的几种高频PCB板表面处理方式

在高频率pcb打样时，依据其叠加层数会选用不一样的表层处理方法，简易的单面铝基板、单面板，通常表层处理方法绝大多数全是选用喷锡或OSP的比较多，而4层以上的高频率板选用沉金表层处理方法的较多。每一种PCB表层处理方法都是有自身的特性，今日笔者就详细介绍普遍的几类高频率PCB板表层处理方法。

1喷锡

喷锡也叫暖风平整（HASL），初期是高频率pcb打样最常见的一种表层处理方法。伴随着pcb的发展趋势，喷锡加工工艺早已很完善，成本费也低，如今拥有无重金属喷锡和有铅喷锡之分。喷锡合适看着定期检查电测，在高频率pcb打样中归属于高品质的表层处理方法之一。

2. 化镍金

化镍金在高频率pcb打样中也是运用非常大的一种pcb表层处理方法，化镍金中的镍层是镍磷铝合金层，这儿不做详细描述。化镍金适用无重金属电焊焊接、smt、电源开关触碰设计方案、铝钱关联、厚钢板等，表层十分整平，抵御自然环境进攻强。

3.镍钯金

镍钯金以前在半导体材料上运用比较多，伴随着发展趋势，如今高频率pcb打样也逐渐慢慢可用。比ENIG和电镍金成本费要便宜，合适多种多样表层工艺处理并存有板上。

4.电镀工艺镍金

电镀工艺镍金有硬金和软金的差别，硬金如金钴合金，软金属材料于足金。

在IC载板（例如PBGA）上电镀工艺镍金用的比较多，主要是用以线纹和铜心线关联；但在C载板电镀工艺的情况下，必须在火红金手指关联的地区附加做导电性线出去才可以电镀工艺。在高频率pcb打样中，电镀工艺镍金合适触碰电源开关设计方案和线纹关联，合适电检测。

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