浸泡式线路板防潮开创者

联络电话:0755-85297596

请输入内容搜索 招商计划 玻璃行业 应用领域 产品视频 产品展示

首页 / 资讯 / 行业资讯 / 柔性pcb设计规范阐述
返回

柔性pcb设计规范阐述

派旗纳米 浏览次数:1200 分类:行业资讯

软性pcb是在传统式pcb上的一种自主创新,通称FPC。软性pcb的主要原材料有两个,分别是聚丙烯腈或是聚酯薄膜。对相比传统式的线路板,软性pcb具备极佳的可挠性和极度的稳定性。而那样性能卓越的软性pcb设计标准也是如何的呢?文中来给你简易得揭密吧!

软性pcb的优点颇多,设计标准当然所须要的专业技能也就大量。假如要细细地表明过度冗杂枯燥,那麼大家就挑选在其中较为主要的全过程大概瞧瞧吧。

1.FPC设计方案准备工作

2.FPC布线

3.FPC通孔解决

4.布线间隔操纵

5.丝印油墨规定

6.滴泪解决

全部PAD与路线的相接处加滴泪,路线弯曲处需修圆弧,防止弯曲或电焊焊接时断开。

7.光绘文档制做(gerber文件与打孔文档)

8.重要信号分析

9.铺铜解决

10.环形线绕

11.别的结束调测工作中

最终在科谱一个小常识吧,软性pcb是在20世纪中后期,为了更好地切合航天火箭的技术性发展趋势,美国科学家创造发明的一种技术性,目地是将总数大量,作用更全的高精密元器件堆嵌到火箭弹窄小比较有限的区域里。通过历史时间更替,智能科技,此项技术性也从原先复杂的设计流程缩减到了如今所闻的十二步,即使如此,也不可以小看了这十二个流程哦,由于这减缩后的每一步都需要走的严实细,才可以给予更为高质量的柔性电路板!

 

该文章内容致力于散播新技术应用新闻资讯,很有可能有转截/引入之状况,若有侵权行为请联络删掉。