Pcb生产制作流程介绍

一般pcb制版工艺全过程有什么？Pcb生产制造一般分成：PCB合理布局→细木工板的制做→里层PCB合理布局迁移→细木工板开洞与查验→压层→转孔→表面层的铜化学沉淀→表层PCB合理布局迁移→计算机系统控制与电镀铜。实际操作步骤如下所示：

01 PCB合理布局（Layout）

PCB生产商接到顾客的CAD文档以后，由于每一个CADAPP都是有自身特有的格式文件，因此PCB生产厂家一般都是会把顾客发来的CAD文档转换为一个统一的文件格式——Extended Gerber RS-274X 或是 Gerber X2。以后再由技术工程师查验PCB合理布局是不是合乎加工工艺，是不是存有缺点。

02 细木工板的制做

清理聚酰亚胺膜，避免因尘土的缘故而造成电源电路最终短路故障或短路。

下边的图是一张8层PCB的图示，事实上是由3张聚酰亚胺膜（细木工板）加2张铜膜，随后用半干固片黏连起來的。制做次序是以最正中间的细木工板（4、5层路线）逐渐，不断累加在一起，随后固定不动。4层PCB的制做也是如此的，只不过是仅用了1张芯板加2张铜膜。

03 里层PCB合理布局迁移

先要制做最正中间细木工板（Core）的双层路线。聚酰亚胺膜清理整洁之后在表层盖紧一层光感应膜。这类膜碰到光会干固，在聚酰亚胺膜的铜泊上生成一层防护膜。将双层PCB合理布局胶卷和两层聚酰亚胺膜，最终插进顶层的PCB合理布局胶卷，确保左右双层PCB合理布局胶卷重叠部位精确

光感应机带UV灯对铜泊上的光感应膜开展直射，透光性的胶卷下，光感应膜被干固，不透的胶卷下或是沒有干固的光感应膜。干固光感应膜下边遮盖的铜泊便是必须的PCB合理布局路线，随后用烧碱溶液将沒有干固的光感应膜清理掉，必须的铜泊路线可能被干固的光感应膜所遮盖。随后再用强酸，例如NaOH将不用的铜泊蚀刻加工掉。将干固的光感应膜撕下，外露必须的PCB合理布局路线铜泊。

04 细木工板开洞与查验

细木工板制做取得成功以后在细木工板上打对合孔，便捷下面和其他原材料两端对齐。

细木工板一旦和其他层的PCB抑制在一起就没法开展改动了，因此查验十分关键。由设备全自动和PCB合理布局工程图纸开展核对，查询不正确。那样前双层的PCB板就早已制做完成了。

05 压层

这儿必须一个新的原材料称为半干固片（Prepreg）,是细木工板与细木工板（PCB叠加层数>4），及其细木工板与表层铜泊中间的黏合剂，与此同时也具有绝缘层的功效。

下一层的铜泊和双层半干固片早已提早根据对合孔和下一层的不锈钢板固定不动好部位，随后将制做好的细木工板也放进对合孔中，最终一部分将双层半干固片、一层铜泊和一层承受压力的铝合金板遮盖到细木工板上。将被不锈钢板夹到的PCB木板们置放到支撑架上，随后送进真空热压机中开展压层。真空热压机里的高溫可以溶化半干固片中的环氧树脂胶，在工作压力下将细木工板们和铜泊们固定不动在一起。

压层进行后，卸除抑制PCB的顶层不锈钢板。随后将承受压力的铝合金板取走，铝合金板还带来了防护不一样PCB及其确保PCB表层铜泊光洁的义务。这时拿出来的PCB的双面都是会被一层光洁的铜泊所遮盖

06 打孔

最先要钻出来左右全线贯通的破孔来连通PCB，随后把表面层镀覆来导电性。

将一层铝合金板放到手动打孔机数控车床上，随后将PCB放到上边。为了更好地提高工作效率，依据PCB的叠加层数会将1~3个同样的PCB板叠在一起开展破孔。最终在最上边的PCB顶盖上一层铝合金板，左右二层的铝合金板是为了更好地当麻花钻钻入和钻出来的情况下，不容易撕破PCB上的铜泊。

下面操作工只要挑选准确的打孔程序流程，剩余的是由钻孔设备全自动进行。钻孔设备麻花钻是根据标准气压控制的，最大转度能达到每分15万转，那么高的转速比足够确保表面层的光洁。麻花钻的替换也是由设备依据程序流程全自动进行。最少的麻花钻可以做到100μm的直徑，而人头发的直径是150μm。

由于在以前的压层工艺流程中，溶化的环氧树脂胶被压挤到了PCB外边，因此必须开展摘除。仿型铣床依据PCB恰当的XY座标对其外部开展激光切割。

07 表面层的铜化学沉淀

第一步先在孔内壁沉积一层导电性成分，根据有机化学堆积的方法在全部PCB表层，也包含孔内壁产生1μm的铜膜。整个过程例如有机化学解决和清理等全是由设备操纵的。

08表层PCB合理布局迁移

表层PCB合理布局迁移选用的是一切正常法，选用全片做板。将表面的PCB合理布局迁移到铜泊上，运用影印的胶卷和光感应膜将PCB合理布局迁移到铜泊上。PCB上被干固的光感应膜遮盖的为非路线区。清理掉没干固的光感应膜后开展电镀工艺。有膜处没法电镀工艺，而沒有膜处，先镶上铜后镶上锡。退膜后开展偏碱蚀刻加工，最终再退锡。路线图型由于被锡的维护而留到板上。

将清理好双面铜泊的PCB放进压模机，压模机将光感应模抑制到铜泊上。根据精准定位孔将左右双层影印的PCB合理布局胶卷固定不动，正中间放进PCB板。随后根据UV灯的直射将透光性胶卷下的光感应膜干固，也就是必须被保存的路线。清理掉不用的、沒有干固的光感应膜后，对它进行查验。将PCB用卡子夹到，将铜电镀工艺上来。为了确保孔距有充足好的导电率，孔内壁电镀工艺的铜膜务必要有25μm的薄厚，因此全套系统软件可能由系统自动操纵，确保其准确性。

09

计算机系统控制与电镀铜

在铜膜电镀工艺进行以后，电脑上还会继续分配再电镀工艺上一层很薄的锡。卸载掉下镀完锡的PCB板后开展查验，确保电镀工艺的铜和锡的薄厚恰当。

下面由一条详细的自动化生产线进行蚀刻加工的工艺流程。最先将PCB板上被干固的光感应膜清理掉。随后用强酸清理掉被其遮盖的不用的铜泊。再用退锡液将PCB合理布局铜泊上的锡涂层取除。最终冲洗整洁后4层PCB合理布局就完成了。

该文章内容致力于散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。