双面电路板怎么便捷拆焊？

印刷线路板拆装方式

1、拆装单层印刷线路板上的电子器件：可选用软毛牙刷法、金属丝网法、针管法、吸锡器、气动式吸枪等方式。表1对这种方式实现了详尽较为。

绝大多数拆装电子元件的简易方式（包含海外专业的气动式吸枪）都仅适合单面铝基板，对单面板、多控制面板实际效果不佳。

2、拆装两面印刷线路板上的电子器件：可选用一侧总体加热法、针筒挖空法、锡流电焊机。单连总体加热法要用专用型的加温专用工具，不方便通用性。针筒挖空法：最先把需拆装出来的电子器件的各引脚弄断，取下电子器件，这时留到印刷线路板上的是电子器件被弄断的引脚，随后用电烙铁把每一个引脚上的锡融化，用医用镊子将其取下，直到取出全部的引脚才行，继续使用与焊层孔公称直径相适的医用针头把其挖空，此方法虽多几个工艺流程，但对印刷线路板无危害，取样便捷且使用方便，完成极其非常容易，自己经很多年实践活动觉得是一种较为理想的方式。

3、拆装多方面印刷线路板上的电子器件：若选用以上各法（除锡流电焊机），并不是难拆装，便是易导致层与层中间的联络常见故障。一般选用焊接钢管踢法，从电子器件的引脚根处弄断电子器件，留其引脚在印刷线路板上，随后把新元器件的引脚焊在留到印刷线路板上的引脚上。但对多脚的场效应管电焊焊接不容易。锡流电焊机（又被称为二次电焊机）可处理此问题，是讫今拆装双、双层印刷线路板上的场效应管的最现代化的专用工具。但成本较高，需项目投资几万块钱。锡流电焊机事实上是一种独特的中小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出来新鮮且沒有被空气氧化的熔锡，经可选择的不一样尺寸的喷锡口涌出，产生一个部分的小波峰焊，功效于印刷线路板的底端，包装印刷民路板上被拆电子器件的插脚与焊孔的焊锡丝在1～2秒内便会马上融化，这时，就可轻髫地拨出去该元器件，随后用压缩气体吹通元器件位置的焊孔，再次插进新的元器件，再在喷锡口的波峰焊上电焊焊接制成品。

自然除开以上各种各样外，也有其他方式（比如：铜心线法、乙醇灯法等），但因其无突显特性，与以上描述的方式各有千秋，这里就很少谈。

在日常日常生活，大家采用的电器产品大多数是单面铝基板，尽管各种各样简单的办法都各有其特性，但提议用吸锡器为宜。对双、多控制面板而言，可通过以上所说的简易方式，经济发展批准，选用锡流电焊机更强。

两面线路板上IC拆装详尽流程

大伙儿或许一直遇到一个难点，那便是两面PCB上的多脚元器件的拆装！（2脚的元器件还需要好拆些）

在自己的电焊焊接探索中，发觉热风焊枪对单面板拆装IC十分有效，现把方式特详细介绍如下所示

本次拆装的IC为16脚DIP封装形式IC

常用专用工具为：热风焊枪和尖嘴钳

即将拆装的一部分：（图内16脚IC）

最先用镊子夹到IC的两边：

开启热风焊枪，把溫度调至380度，风速调至80%部位，对PCB背面的IC脚开展转盘式匀称加温！

依照下图方法开展匀称加温，预估加温10秒种后，快速把尖嘴钳往外拔，一般状况IC会安然无恙出去！

那样就完成了全部IC的拆装工作中，但看一下拆下来IC的单面板的IC孔处，也连连头疼，刚刚提前准备使用小电钻钻PCB上的孔时，不经意中看过一眼热风焊枪，一个念头忽然问世：打进较大的风轻轻吹两面PCB上的IC脚孔！

真是太合理啦！全部孔距彻底空了出去！

全部IC很容易的更新结束！

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