了解测试电路板零组件规格以及焊性

对学电子器件的人而言，在电路板上设定测试用例（test point）是在当然但是的事了，但是对学机械设备的人而言，检测点有哪些？

大部分设定测试用例的效果是为了更好地检测线路板上的零组件是否有按照规格型号及其焊性，例如想查验一颗电路板上的电阻器是否有问题，有效的方法便是拿万用电表测量其两边就可以知道。

但是在批量生产的加工厂里没有办法使你用电度表渐渐地去量测每一片木板上的每一颗电阻器、电容器、电感器、乃至是IC的电源电路是不是恰当，因此就拥有说白了的ICT（In-Circuit-Test）功能测试机器设备的发生，它应用多条探头（一般称作「针床（Bed-Of-Nails）」夹具）与此同时触碰木板上全部必须被测量的零件路线，随后经过程序控制以编码序列为主导， 并列结构辅助的方法顺序测量这种电子零件的特点，通常那样检测一般木板的全部零件只要1~2分鐘上下的時间可以进行，视电路板上的零件多少而定，零件越多時间越长。可是假如让这种探头直接接触到木板后面的电子零件或者其焊脚，极有可能会压毁一些电子零件，反倒得不偿失，因此聪慧的技术工程师就创造发明了「测试用例」，在零件的两边附加引出来一对半圆形的小一点，上边沒有防焊（mask），可以让考试用的探头触碰到这小一点，而无需直接接触到这些被测量的电子零件。

初期在线路板中还是以往软件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊孔来作为测试用例来用，由于传统式零件的焊孔够健壮，不害怕针刺，但是总是会出现探头点火器的错判情况产生，由于一般的电子零件通过波峰焊机（wave soldering）或者SMT吃锡以后，在其焊锡丝的表层通常都是会产生一层助焊膏助焊膏的残余塑料薄膜，这层塑料薄膜的特性阻抗十分高， 经常会导致探头的接触不良现象，因此那时候常常由此可见生产线的检测操作工，常常拿着大气喷漆枪拼了命的吹，或者拿酒精擦拭此类必须检测的地区。实际上通过波峰焊机的测试用例也会出现探头点火器的问题。 之后SMT风靡以后，检测错判的情况就取得了非常大的改进，测试用例的运用也被大大的地给重担，由于SMT的零件通常很敏感，没法承担测试探针的立即接触应力，应用测试用例就可以无需让探头直接接触到零件以及焊孔，不仅维护零件不受伤，也提供大大的地提高考试的稳定度，由于错判的情况减少了。但是伴随着科学技术的演变，线路板的规格也越发小，小小的地线路板上边光要挤下这么多的电子零件都早已有一些费劲了，因此测试用例占有线路板室内空间的问题，常常在设计方案端与生产制造端中间拔河赛，但是这一话题等之后还有机会再谈。测试用例的外型通常是环形，由于探头也是环形，比较好生产制造，也很容易让邻近探头靠得近一点，那样才可以提升针床的植针相对密度。

1. 应用针床来做电源电路检测会出现一些组织上的先天性上限定，例如：探头的最少直徑有一定極限，过小直徑的针非常容易断裂损毁。2. 针间间距也是有一定限定，由于每一根针都需要从一个孔出去，并且每根针的后端开发都还需要再电焊焊接一条扁平电缆，假如邻近的孔过小，除开针与针中间会出现碰到短路故障的问题，扁平电缆的干预也是一大问题。3. 一些高零件的对面没法植针。 假如探头间距高零件太近便会有撞击高零件导致损害的风险性，此外由于零件较高，通常还需要在测试治具针床座上打孔绕开，也间接性导致不会植针。电路板上愈来愈难容下的下全部零件的测试用例。4. 因为木板愈来愈小，测试用例多少的存废屡次被拿出来探讨，如今己经拥有一些降低测试用例的方式发生，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG.。 等;也是有其他的测试标准要想替代原来的针床检测，如AOI、X-Ray，但现阶段每一个检测好像都还没法100%替代ICT。有关ICT的植针工作能力应当要了解相互配合的夹具生产商，也就是测试用例的最少直徑及邻近测试用例的最低间距，通常多会儿有一个梦想的极小值与工作能力可以达到的极小值，但有范围的厂商会规定比较小测试用例与比较小测试用例间的距离不能超出是多少点，不然ict测试还非常容易损毁。

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