PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响？

电子设备的容积日趋轻巧简短，通埋孔上立即叠孔是得到密度高的互联的设计方法。要搞好叠孔，最先应将孔底平整性搞好，典型性的平整孔面的做法有多种，电镀工艺填孔加工工艺都是在其中具备象征性的一种。电镀工艺填孔加工工艺除开可以降低附加制造开发设计的重要性，也与现行标准的工艺技术兼容，有益于得到较好的稳定性。那麼，PCB电镀工艺填孔加工工艺受哪些方面危害？

照片来自捷多邦

在PCB做版中，基材对电镀工艺填孔的直接影响是不容忽视的，一般有物质层原材料、孔形、厚径比、有机化学铜涂层等要素。

(1)物质层原材料。物质层原材料对电镀工艺填孔有影响。与玻璃纤维提高原材料对比，非夹层玻璃提高原材料更会填孔。特别注意的是，孔里玻璃纤维突显物对有机化学铜有不好的危害。在这样的情况下，电镀工艺填孔的关键点取决于提升有机化学涂层种籽层的粘合力，而不是填孔加工工艺自身。

实际上，在玻璃纤维提高基材上电镀工艺填孔早已使用于真实制造中。

(2)厚径比。现阶段对于不一样样子，不一样规格孔的填孔技术性，无论是生产商或是房地产商都十分重视。填孔工作能力受孔厚径比的危害非常大。在生产加工中，孔的规格范畴将更窄，一般直徑80pm～120Bm，深度40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。

(3)有机化学电镀铜层。有机化学铜涂层的薄厚、匀称性及有机化学电镀铜后的置放時间都危害填孔特性。有机化学铜过薄或薄厚不均匀，其填孔实际效果较弱。通常，提议有机化学铜薄厚>0．3pm时开展填孔。此外，有机化学铜的空气氧化对填孔实际效果也是有不良影响。

以上就是危害PCB电镀工艺填孔加工工艺的全部要素，若有不明白可以留言板留言！

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