在PCB上,镍用于做为贵重金属和贱金属的衬底涂层。与此同时,针对一些单层印制电路板,镍也常见作整体面层。针对重负载损坏的一些表层,用镍来做为金的衬底涂层,可进一步提高耐磨性能。当用于做为阻挡层时,镍能高效地避免铜和其他金属材料中间的蔓延。
编缉
PCB低内应力镍的淀积层,通常是用改性材料型的泰利斯镍镀液和具备减少内应力功效的添加物的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。下边,就要技术专业生产厂家给你详细说明PCB镍 镀液。
一、镀液有什么?
1、氨基磺酸镍(氨镍)
氨基磺酸镍普遍用于做为镀覆孔电镀工艺和印刷电源插头触碰上面的衬底涂层,所获取的淀积层的热应力低、强度高,且具备极其优异的可塑性。但氨基磺酸镍可靠性差,其成本费相对性高。
2、改性材料的泰利斯镍(硫镍)
改性材料泰利斯镍秘方,选用硫酸镍,连着添加溴化镍或氯化镍。它可以生产制造出一个半明亮的、稍有一点热应力、可塑性好的涂层;而且这类涂层为之后的电镀工艺非常容易活性,成本费相对性低。
二、 镀液各成分的功效
主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是给予镀镍需要的镍金属离子并兼起着导电性盐的作用。镍盐成分高,可以应用较高的负极电流强度,堆积速度更快,常见作快速镀厚镍;可是参加过高将减少阴极极化,分散化能力差。镍盐成分低则堆积速率低,可是分散化工作能力非常好,能得到结晶体细腻明亮涂层。
缓冲剂──硼酸用于做为缓冲剂,使镀镍液的PH值保持在一定的范畴内。硼酸不但有PH调节作用,并且可提升阴极极化,进而改进镀液特性。硼酸的存有还有益于改进涂层的物理性能。
阳极氧化活性剂──除硫氰酸钾型镀镍液应用不可溶阳极氧化外,其他种类的镀镍加工工艺均选用可溶阳极氧化。而镍阳极氧化在插电全过程中非常容易钝化,为了确保阳极氧化的一切正常融解,在镀液中添加一定量的阳极氧化活性剂。
添加物——添加物的具体有效成分是应力消除剂。应力消除剂的添加,改进了镀液的阴极极化,减少了涂层的热应力。常见的添加物有:萘磺酸、对二甲苯磺氟苯、白砂糖等。
润湿剂——在电镀工艺全过程中,负极上进行析出氡气是难以避免的,氡气的进行析出不但减少了负极电流效率,并且因为氡气泡在电级表层上的停留,还将使涂层发生针眼。为了更好地降低或避免针眼的造成,理应向镀液中添加小量的润湿剂,如十二甲基硝酸钠、二乙基已基硝酸钠、正辛基硝酸钠等。
有关PCB镍 镀液的专业知识,你都掌握了没有?
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