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| 择要：公布了用以对早已设备的电子产品和处在为耗费者准备的或售后服务销售市场形势的电子产品增加珍惜镀层的方式。在如许的方式中，电子产品可以最少一部分拆装以曝露电子产品的里面的最少一部分。珍惜镀层增加于电子产品的曝露的外型的一些或如数，包含电子产品的一个或好几个內部外型、构件或部件。自此，电子产品可以再次设备。在再次设备期内和再次安装后，珍惜镀层內部地出现于电子产品内。也公布了用以对此前设备的电子产品的內部部件增加珍惜镀层的管理体系。 |
| 申请者： HZO有限责任公司 |
| 详细地址： 美国犹他州 |
| 创造发明(设计方案)人： B·斯蒂芬斯 M·索伦森 P·S·卡拉森 S·B·戈登 |
| 主分类号： B05C9/10(2006.01)I |
| 分类号： B05C9/10(2006.01)I |
- 法律法规情况
| 2015-03-25 | 实审的起效IPC(主归类):B05C 9/10申请办理日:20130618 |
| 2015-02-18 | 公布 |
注：本法律法规情况信息内容仅作参考，及时恰当的法律法规情况信息内容须到国家专利局申请办理专利权登记薄团本。
- 更多信息
| 领土主权项 | 一种用以对此前全设备的电子产品增加珍惜镀层的方式，包含：拆装此前全设备的电子产品，以曝露电子产品的一个或好几个內部外型、构件或部件；对上述內部外型、构件或部件的最少一部分增加珍惜镀层；及其再次设备电子产品，上述珍惜镀层最少一部分坐落于电子产品的內部。 |
| 公布号 | 104364020A |
| 公布日 | 2015-02-18 |
| 专利代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利权商标事务所 11038 |
| 委托代理人 | 王莉莉 |
| 颁证日 | |
| 所有权 | 2012.06.18 US 61/660,815 |
| 国际性申请办理 | 2013-06-18 PCT/US2013/046392 |
| 国际性公布 | 2013-12-27 WO2013/192222 EN |
| 进到我国日期 | 2014.12.17 |
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