浅析柔性电路板表面电镀

柔性线路板电镀工艺

（1）FPC电镀工艺的前解决软性印制电路板FPC通过涂覆盖加工工艺后外露的铜导线表层有可能会出现粘胶剂或印刷油墨环境污染，也还会继续有因高溫加工工艺造成的空气氧化、掉色，要想得到粘合力优良的密切涂层务必把电导体表层的环境污染和反应层除去，使电导体表层清理。

但这种环境污染有的和铜电导体融合十分坚固，用弱的清洁剂并无法彻底除去，因而大多数通常选用有一定硬度的偏碱粗蜡和抛刷并且用开展解决，覆盖粘胶剂大多数全是环氧树脂胶类而耐腐蚀性会差，那样便会造成黏结抗压强度降低，尽管不容易显著由此可见，但在FPC电镀工艺工艺流程，镀液就会有将会会从覆盖的边沿渗透到，比较严重的时候会使覆盖脱离。在最后电焊焊接时发生焊锡丝钻人在覆盖下边的状况。

可以说前解决清理加工工艺将对软性印制电路板的基础特点造成巨大危害，务必对解决标准给与充足高度重视。

（2）FPC电镀工艺的薄厚电镀工艺时，电镀工艺不锈钢的堆积效率与电场强度有立即关联，电场强度又随路线图型的样子、电级的位置关系而转变，据施胶线上掌握，一般输电线的线距越细，接线端子位置的接线端子越尖，与电级的距離越近的电场强度就越大，该部件的涂层就越厚。

在与软性印制电路板相关的应用领域中，在同一路线内很多输电线总宽区别巨大的情形存有这就更易于造成涂层薄厚不匀称，为了更好地防止这样的事情的产生，可以在路线周边附属分离负极图型，消化吸收遍布在电镀工艺图型上不匀称的电流量，最大限度地确保全部位置上的涂层薄厚匀称。因而务必在电极材料的构造上狠下功夫。在这儿明确提出一个最合适的计划方案，针对涂层薄厚匀称性规定高的位置规范严苛，针对别的位置的规范相对性释放压力，比如熔化电焊焊接的镀铅锡，金属丝搭（焊）接的电镀金层等的规范要高，而针对一般防腐蚀的用处的镀铅锡，其涂层薄厚规定相对性释放压力。

（3）FPC电镀工艺的污渍、污渍刚电镀工艺好的涂层情况，尤其是颜色并没有任何问题，但没多久以后有的表层发生污渍、污渍、掉色等状况，尤其是在出厂检测时并没有察觉有何异常，但待客户开展接受查验时，发觉有外型问题。这也是因为飘流不充足，涂层表层上面有残余的镀液，通过一段时间渐渐地开展化学变化而导致的。

尤其是软性印制电路板，因为绵软而不十分整平，其凹陷处易有各种各样饱和溶液“囤积？，而后会在该部件产生反映而掉色，为了避免这样的事情的产生不要开展充足飘流，并且还需要开展充足干躁解决。可以根据高溫的热老化测试确定是不是飘流充足。

柔性线路板化学镀镍

若想执行电镀工艺的路线电导体是独立而无法做为电级时，就只有开展化学镀镍。一般化学镀镍应用的镀液都是有明显的氧化作用，有机化学镀金工艺等便是常见的事例。有机化学电镀金液便是pH值十分高的偏碱溶液。据施胶线上掌握，应用这类电镀时，非常容易产生镀液钻人覆盖下，尤其是假如遮盖膜压层工艺流程质量控制不紧，粘合抗压强度不高，更非常容易产生这类问题。

置换反应的化学镀镍因为镀液的特点，更非常容易产生镀液进入覆盖下的状况，用这类加工工艺电镀工艺难以获得梦想的电镀工艺标准。

柔性线路板暖风平整

暖风平整本来是为刚度印制电路板PCB涂敷铅锡而研发出來的技术性，因为这类技术性简单，也被运用于软性印制电路板FPC上。暖风平整是把在制版工艺立即竖直渗入熔化的铅锡槽中，不必要的焊接材料用暖风吹去。这类标准对软性印制电路板FPC而言是十分严苛的，假如对软性印制电路板FPC不采取任何对策就没法渗入焊接材料中，务必把软性印制电路板FPC夹住钛合金做成的金属丝网正中间，再渗入熔化焊接材料中，自然事前也需要对软性印制电路板FPC的外表完成洁净解决和施胶助焊膏。

因为暖风平整加工工艺标准严苛也很容易产生焊接材料从覆盖的顶端钻入覆盖下的状况，尤其是覆盖和铜泊表层粘合抗压强度不高时，更非常容易经常产生这种情况。因为聚酰亚胺膜非常容易受潮，选用暖风平整加工工艺时，受潮的水份会因为大幅度遇热挥发而造成覆盖出泡乃至脱离，因此施胶线上提议在开展FPC暖风平整以前，务必开展干躁操作和防水管理方法。

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