线路板打样设计中常见的问题汇总

在线路板打样设计方案时，会碰到什么问题？下边梳理归纳了在线路板打样设计方案时非常容易碰到的十个问题。

PCB做版设计方案发生的疑难问题

一、焊层重合

焊层重合，寓意孔的重合，在打孔工艺流程会由于在一处多次打孔造成孔的损害，导致损毁。

二、图型层乱用

主要表现：在一些图型层上进行了一些没用的连线，原本是四层板却设计方案了五层以上的路线，使导致误会；违反常规性设计方案，如元器件面设计方案在Bottom层，电焊焊接面设计方案在Top，导致不方便等，因而设计方案时维持图型层的详细和清楚。

三、标识符乱倒

主要表现：标识符盖焊层SMD焊片，给pcb线路板的导通检测及元器件的电焊焊接造成不变；也有标识符设计方案过小，导致油墨印刷的艰难；太交流会使标识符互相重合，无法辨别。

四、单层焊层直径设定

单层焊层一般不打孔，若打孔需标明，其直径应设计方案为零。假如设计方案了标值，那样在造成打孔数据信息时，此部位就发生了孔的座标，而产生问题。

五、用添充块画焊层

在设计方案路线时能根据DRC查验，但针对生产加工是不可以的，在上阻焊剂时，该添充块地区将被阻焊剂遮盖，造成元器件冲焊艰难。

六、设计方案中的添充块过多或添充块用特细的线添充

非常容易造成：造成光绘数据信息有遗失的状况，光绘数据信息不彻底或造成的光绘信息量非常大，提升了数据处理方法的难度系数。

七、焊层设计方案的过短

这也是对导通检测来讲的，针对过密的外表贴片元器件，其两脚中间的间隔非常小，焊层也非常细，安裝检测针，务必左右（上下）交叠部位。如焊层设计方案的过短，尽管不会影响元器件安裝，但会使检测针错不开位。

八、大规模网格图间隔过小

大规模网格图间隔过小（低于0.3mm），在pcb线路板生产制造全过程中，图转工艺流程在显完影以后很容易造成许多碎膜粘附在木板上，导致断开。

九、大规模铜泊距边框间距太近

大规模铜泊距边框应最少确保0.2mm以上的间隔，不然非常容易导致铜泊起翘及由其造成的阻焊剂掉下来问题。

十、异形孔过短

异型孔的长/宽应≥2：1，总宽应<1.0mm；不然，刨床在生产加工异形孔时非常容易断钻，导致生产加工艰难，提升成本费。

以上就是线路板打样设计方案时非常容易碰到的十个问题，你都掌握了没有？

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