详解刚挠结合板及ＩＣ载板

很多顾客常常会把刚挠融合板及ＩＣ载板搞搞混，下边就要技术专业的PCB加工厂为您详细说明刚挠融合板及ＩＣ载板？

1、什么叫刚挠融合板？

刚挠融合板

刚挠融合板，就是指柔性线路板和硬板的紧密结合，是将层析状的挠性最底层和刚度最底层融合，再压层入一个单一部件中，产生的线路板，具备可弯折、折叠式的特性。因为多种多样材质的混和应用和多种的制做流程，刚挠融合板的生产時间更长，制做成本费更高一些。

在电子器件消费性的PCB做版中，刚挠融合板的应用，不但使空间应用利润最大化和净重降到最低，并且还进一步提高了稳定性，进而清除了对对接焊缝及其易发生联接问题的敏感易破碎布线的很多要求。刚挠融合板还具备很高的耐冲击性，而且可以在高内应力自然环境中存活。

刚挠融合板的主要用途极其普遍，十分适用国防，航空公司和医疗器械，还可以用以例如起博器这类的医疗器械中，以减少其室内空间并缓解净重；与此同时，还普遍使用于各种各样智能产品、检测设备，手机上、数码照相机及车辆等。

2、什么叫ＩＣ载板

IC载板

IC载板是伴随着半导体封装技术性不断发展而快速发展下去的一项技术性。

与刚挠融合板一样，IC载板归属于较为高档的 PCB板。它是在HDI板的根基上发展趋势过来的，具备密度高的、高精密、微型化及薄形化等特性。

IC载板也叫封装形式基材，在高级封装形式行业，IC载板已变成集成电路芯片中必不可少的一部分，不但为集成ic给予支撑点、排热和防护功效，与此同时为车辆与 PCB母板中间给予电子器件联接，起着“承前启后”的功效；乃至可埋进微波感应器、有源器件以完成一定系统功能。

IC载板商品大概分成内存芯片IC载板、微机电系统IC载板、微波射频控制模块IC载板、CPU集成icIC载板和高速通信IC载板等五类，关键运用于移动智能终端、服务项目/储存等。

以上就是刚挠融合板与ＩＣ载板的知识要点详细说明，你掌握了没有？

捷多邦专注于处理PCB做版领域的困扰，做他人不愿做的非传统板、高精密板、特殊板；在刚挠融合板的PCB做版中，可做2~8层；最少规格能保证50*60mm；较大规格能保证238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；铜厚0.33~2OZ。

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